Duza BGA 16x16 mm Zhuomao compatibilă MLINK și Zhenxun pentru stații de lipit
Marcă: Zhuomao
TVA inclus (Fără TVA: 74,70 lei)
Reduceri la cantitate
| Cantitate | Preț | Salvează |
|---|---|---|
| 2+ | 85,34 lei | -4% |
| 10+ | 82,67 lei | -7% |
| 20+ | 73,78 lei | -17% |
Duza BGA 16 x 16 mm Zhuomao
Această duză de aer cald de 16 x 16 mm marca Zhuomao este concepută special pentru stații de lipit și reballing, compatibilă cu modelele MLINK și Zhenxun. Dimensiunea și forma ei permit o încălzire uniformă și precisă a componentelor BGA, facilitând procesul de lipire și reparare a circuitelor integrate.
Caracteristici cheie:
- Dimensiuni: 16 x 16 mm, potrivită pentru cipuri BGA de dimensiune medie.
- Compatibilitate: Compatibilă cu stații de lipit MLINK și Zhenxun, garantând o potrivire perfectă și funcționare optimă.
- Material rezistent: Fabricată din materiale durabile pentru utilizare îndelungată în medii de reparații electronice.
- Design eficient: Permite un flux de aer controlat pentru a evita deteriorarea componentelor din apropiere.
Utilizări tipice:
- Repararea și reballing-ul cipurilor BGA pe plăci de bază și dispozitive electronice.
- Lipirea componentelor electronice care necesită precizie și control termic.
- Întreținerea și înlocuirea în stații de lipit compatibile.
Compatibilitate și recomandări:
Această duză este recomandată în special tehnicienilor și profesioniștilor care folosesc stații de lipit MLINK și Zhenxun. Designul său specific asigură o integrare fără probleme și o funcționare fiabilă în timpul operațiunilor de rework și lipire.
Notă: În prezent, acest produs nu este disponibil în stoc. Recomandăm verificarea disponibilității pentru achiziții viitoare.
- Duză de aer cald de 16 x 16 mm pentru componente BGA
- Compatibilă cu stațiile MLINK și Zhenxun
- Material durabil pentru utilizare îndelungată
- Design care permite un flux de aer precis și controlat
- Ideală pentru reballing și repararea cipurilor BGA
Întrebări și răspunsuri ale clienților
Cu ce stații de lipit este compatibilă această duză?
Această duză este compatibilă cu stațiile de lipit MLINK și Zhenxun.
Care este dimensiunea duzei?
Duza are dimensiunile de 16 x 16 mm, potrivită pentru componente BGA de dimensiune medie.
Pot folosi această duză pentru reballing?
Da, este concepută pentru lucrări de reballing și lipire la componente BGA.
Produsul este disponibil pentru livrare imediată?
În prezent, acest produs este epuizat și nu este disponibil pentru livrare imediată.