Flux Goot Bs-10: pastă de lipit pentru cabluri și borne de mari dimensiuni
Marcă: GOOT
TVA inclus (Fără TVA: 9,96 lei)
Reduceri la cantitate
| Cantitate | Preț | Salvează |
|---|---|---|
| 2+ | 11,38 lei | -4% |
| 10+ | 10,79 lei | -9% |
| 20+ | 8,89 lei | -25% |
Flux Goot Bs-10 este o pastă de lipit formulată special pentru utilizarea pe cabluri și borne de mari dimensiuni, oferind o aderență excelentă și facilitând procesul de lipire în aplicații care necesită un flux eficient și controlat.
Această pastă nu este potrivită pentru utilizarea pe plăci cu circuit imprimat (PCB), astfel că aplicarea sa este destinată exclusiv conexiunilor electrice de dimensiuni mai mari, unde este necesar un flux adecvat pentru a asigura o îmbinare solidă și fiabilă.
Compoziție:
- Vaselina: 80-90% în greutate
- Clorură de zinc: 4-6% în greutate
- Apă: 2-4% în greutate
- Parafină: 6-9% în greutate
- Clorură de amoniu: 1-3% în greutate
Această combinație de ingrediente asigură un flux optim în timpul lipirii, facilitând îmbinarea componentelor electrice și îmbunătățind calitatea lucrării efectuate.
Caracteristici principale:
- Special concepută pentru cabluri și borne de mari dimensiuni.
- Nu este potrivită pentru plăci cu circuit imprimat (PCB).
- Aplicare ușoară și aderență excelentă.
- Compoziție echilibrată pentru un flux optim.
- Ideală pentru lucrări de lipire în instalații electrice și componente mari.
Utilizări tipice:
- Lipirea cablurilor electrice groase.
- Îmbinarea bornelor de mari dimensiuni în instalații industriale sau casnice.
- Repararea și întreținerea conexiunilor electrice care necesită un flux de pastă specializat.
Compatibilitate: Această pastă este compatibilă cu majoritatea metalelor utilizate în conexiunile electrice, dar nu trebuie folosită pe circuite imprimate sau componente electronice delicate.
Pentru cele mai bune rezultate, aplicați Flux Goot Bs-10 în zona de lipire și încălziți cu unealta adecvată până la obținerea topirii dorite.
- Pastă de lipit pentru cabluri și borne de mari dimensiuni
- Nu este potrivită pentru plăci cu circuit imprimat (PCB)
- Compoziție: vaselină, clorură de zinc, apă, parafină și clorură de amoniu
- Aplicare ușoară și aderență excelentă
- Ideală pentru instalații electrice și reparații ale conexiunilor mari
Întrebări și răspunsuri ale clienților
Care este utilizarea principală a Flux Goot Bs-10 și în ce situații este recomandat?
Flux Goot Bs-10 este conceput în principal pentru a facilita lipirea cablurilor și terminalelor de dimensiuni mari, promovând o aderență mai bună a cositorului și reducând oxidarea. Nu este potrivit pentru lipirea circuitelor imprimate (PCB) din cauza compoziției sale.
Ce precauții de siguranță trebuie luate în timpul utilizării și curățării acestui flux?
Se recomandă utilizarea mănușilor și lucrul în spații ventilate, deoarece clorura de zinc și clorura de amoniu sunt iritante. După lipire, este important să curățați reziduurile de flux pentru a preveni coroziunea pe termen lung a îmbinărilor.
Ce avantaje oferă față de alte fluxuri neutre sau fără bază clorurată pentru lipire grea?
Principalul beneficiu al Bs-10 față de fluxurile neutre este agresivitatea sa ridicată în eliminarea oxizilor de pe cabluri groase, oferind îmbinări durabile. Totuși, necesită curățare ulterioară, spre deosebire de unele fluxuri neutre, care sunt mai puțin corozive, dar și mai puțin eficiente în cazul oxizilor dificili.
La ce folosește Flux Goot Bs-10?
Este o pastă de lipit concepută pentru a facilita lipirea cablurilor și bornelor de mari dimensiuni, nefiind potrivită pentru plăci cu circuit imprimat.
Se poate folosi Flux Goot Bs-10 pe plăci PCB?
Nu, acest produs nu este potrivit pentru utilizarea pe plăci cu circuit imprimat (PCB).
Care este compoziția Flux Goot Bs-10?
Conține vaselină (80-90%), clorură de zinc (4-6%), apă (2-4%), parafină (6-9%) și clorură de amoniu (1-3%).
De unde pot cumpăra Flux Goot Bs-10?
Îl poți cumpăra online din magazine specializate precum Satkit, cu livrare rapidă și sigură.
Ce beneficii oferă această pastă de lipit?
Facilitează lipirea în conexiuni mari, îmbunătățește aderența și asigură un flux optim pentru o îmbinare solidă.