Fir de lipit fără plumb 0.8 mm Sn99 Ag0.3 Cu0.7, bobină 100 grame

Name: Fir de lipit fără plumb 0.8 mm Sn99 Ag0.3 Cu0.7, bobină 100 grame
Brand: Mlink
SKU: A060302-no-lead-08-100
Price: 29.63 RON
Availability: InStock

Marcă: Mlink

Fii primul care scrie o recenzie pentru acest produs

29,63lei

TVA inclus (Fără TVA: 24,90 lei)

Reduceri la cantitate

Cantitate	Preț	Salvează
2+	17,01 lei	-43%
10+	16,12 lei	-46%
20+	14,18 lei	-52%

În stoc - Se expediază imediat

Livrare standard Lun, Iun 15 - Mie, Iun 17

Livrare expres Joi, Iun 11 - Vin, Iun 12

Retur în 30 zile

Cantitate

Retur gratuit în 30 de zile

Tranzacție securizată

Livrare gratuită Livrare de la 25 lei

Retururi ușoare Politică de retur în 30 de zile

Plată securizată Finalizare 100% securizată

Garanția calității Doar produse originale

Acest fir de lipit fără plumb de 0.8 mm este ideal pentru lucrări de lipire de precizie în electronică. Este compus dintr-un aliaj Sn99 Ag0.3 Cu0.7 și are un miez de flux pe bază de rășină, oferind o lipire eficientă, curată și conformă cu normele RoHS.

Caracteristici principale

Aliaj de înaltă calitate: Sn99 Ag0.3 Cu0.7 pentru îmbinări rezistente și durabile.
Miez de flux pe bază de rășină: facilitează lipirea și minimizează reziduurile.
Diametru precis: 0.8 mm, ideal pentru componente electronice mici și MCU-uri.
Ambalare standardizată: vine pe tambur standard, ușor de manevrat.

Beneficii

Prietenoasă cu mediul: fără plumb și conformă cu RoHS.
Punct de topire scăzut: 215°C, potrivit pentru componente sensibile.
Conductivitate electrică excelentă: asigură o transmitere optimă a semnalelor.

Specificații tehnice

Diametrul firului: 0.8 mm
Greutate: 100 g
Compoziție: Sn99 Ag0.3 Cu0.7
Conținut de flux: 2.5%
Punct de topire: 215°C

Aplicații/Utilizări: Ideal pentru lipiri de precizie în drone, televizoare, laptopuri, monitoare, ceasuri inteligente, telefoane mobile și alte dispozitive electronice. Potrivit atât pentru proiecte DIY, cât și pentru reparații profesionale.

Comparație cu produse similare: Se remarcă prin aliajul său fără plumb de înaltă calitate, miezul de flux pe bază de rășină și diametrul precis pentru lucrări fine.

Concluzie: Firul de lipit fără plumb de 0.8 mm Sn99 Ag0.3 Cu0.7 este o alegere excelentă pentru cei care caută precizie, performanță și responsabilitate față de mediu în proiectele lor de lipire electronică.

Aliaj Sn99 Ag0.3 Cu0.7 pentru îmbinări rezistente și durabile
Miez de flux pe bază de rășină care facilitează lipirea și minimizează reziduurile
Diametru de 0.8 mm ideal pentru componente electronice mici
Bobină de 100 grame ușor de manevrat și depozitat
Fără plumb și conform cu normele RoHS
Punct de topire de 215°C potrivit pentru componente sensibile
Conductivitate electrică excelentă pentru transmiterea optimă a semnalelor