Statie reballing BGA Mlink X3 cu control avansat si precizie ridicata
Marcă: Mlink
TVA inclus (Fără TVA: 15.936,00 lei)
Reduceri la cantitate
| Cantitate | Preț | Salvează |
|---|---|---|
| 2+ | 18.205,29 lei | -4% |
| 10+ | 17.826,01 lei | -6% |
| 20+ | 17.067,46 lei | -10% |
Statie reballing BGA Mlink X3 este o unealta profesionala conceputa pentru lucrari de lipire si reballing de inalta precizie pe placi electronice. Aceasta statie se remarca prin tehnologia avansata si versatilitatea sa, permitand un control detaliat si sigur in timpul procesului de lipire si dezlipire a componentelor BGA.
Dispune de un sistem de reglare precisa pe axele X, Y si Z datorita glisorului liner, care faciliteaza atat pozitionarea rapida, cat si reglajul fin, asigurand o precizie ridicata si o manevrabilitate excelenta.
Caracteristici principale:
- Ecran tactil de inalta definitie cu control PLC care permite salvarea mai multor profile de lucru si protejarea lor prin parola.
- Trei zone de incalzire independente: doua incalzitoare cu aer cald si un incalzitor infrarosu pentru preincalzire, cu control precis al temperaturii in limita de ±3 °C.
- Duze de aer cald rotative 360° cu magnet pentru instalare si schimbare usoara, adaptabile la diferite nevoi.
- Termocuplu tip K importat, de inalta precizie, cu sistem de control in bucla inchisa si compensare automata a temperaturii.
- Sistem de pozitionare cu fanta in V si fixare flexibila pentru a proteja placa PCB si pentru a permite lucrul cu orice dimensiune de pachet BGA.
- Ventilator puternic cu flux transversal pentru racirea rapida a placii, crescand eficienta procesului.
- Pompa de vacuum integrata si creion extern de aspiratie pentru manipularea rapida si sigura a chipurilor.
- Alarma inainte si dupa procesul de lipire pentru siguranta si control sporite.
- Certificare CE, cu buton de oprire de urgenta si protectie automata la oprire in caz de anomalii.
- Sistem de vedere CCD care permite urmarirea vizuala precisa a procesului de topire in timpul lipirii si dezlipirii.
- Zona de incalzire ampla, potrivita pentru placi de dimensiuni mari precum laptopuri, console de jocuri, servere si televizoare smart.
Specificatii tehnice:
| Nº | Parametru | Detaliu |
|---|---|---|
| 1 | Putere totala | 5600W |
| 2 | Incalzitor superior | 800W |
| 3 | Incalzitor inferior | Al doilea incalzitor 800W, al treilea incalzitor IR 3900W |
| 4 | Alimentare electrica | AC220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Dimensiuni | 940×550×500 mm |
| 6 | Pozitionare | Fanta in V cu suport reglabil in toate directiile prin fixare universala externa |
| 7 | Controlul temperaturii | Sistem inchis cu senzor tip K, incalzire independenta, precizie ±3°C |
| 8 | Dimensiune maxima PCB | Maxim 570×370 mm, minim 20×20 mm |
| 9 | Selectie electrica | Modul de control al temperaturii foarte sensibil, ecran tactil (Taiwan), compatibil cu PLC Mitsubishi Fx2n |
| 10 | Greutate neta | 70 kg |
Utilizari tipice:
Statia Mlink X3 este ideala pentru tehnicienii profesionisti in electronica ce au nevoie de o solutie fiabila pentru reballing de chipuri BGA, lipire si dezlipire pe placi de diferite dimensiuni si complexitati, inclusiv laptopuri, console de jocuri, servere si televizoare smart.
Sistemul sau avansat de control si capacitatea de a regla simultan mai multi parametri permit optimizarea fiecarui proces, reducand riscul de deteriorare si imbunatatind calitatea lucrarii.
Compatibilitate:
Compatibila cu o gama larga de placi si componente BGA, datorita sistemului flexibil de pozitionare si intervalului extins de dimensiuni PCB suportate.
In prezent produsul este fara stoc. Recomandam verificarea disponibilitatii sau a produselor alternative din magazinul nostru.
- Putere totala de 5600W pentru performanta optima
- Trei zone de incalzire independente cu control precis ±3°C
- Ecran tactil HD cu control PLC si profile protejate prin parola
- Sistem de vedere CCD pentru urmarirea vizuala a procesului de lipire
- Pozitionare cu fanta in V reglabila pentru protectia placii PCB
- Pompa de vacuum integrata si creion de aspiratie pentru manipularea chipurilor
- Alarma inainte si dupa proces pentru siguranta sporita
- Certificare CE cu oprire de urgenta si protectie la supraincalzire
- Zona de incalzire ampla pentru placi mari precum laptopuri si console
- Compatibila cu PLC Mitsubishi Fx2n si modul sensibil de control al temperaturii
Întrebări și răspunsuri ale clienților
Care sunt principalele avantaje ale celor trei zone de încălzire independente în Stația Mlink X3?
Mlink X3 integrează două încălzitoare superioare cu aer cald și un încălzitor inferior infraroșu (IR) independente, ceea ce permite un control precis și etapizat al curbelor de temperatură. Acest lucru reduce riscul de supraîncălzire locală și distribuie căldura uniform pe PCB, îmbunătățind calitatea lipirii și crescând rata de succes în rework-uri complexe, în special pentru BGA și componente sensibile la căldură.
Care sunt dimensiunile fizice, greutatea și materialele Stației Mlink X3?
Dimensiunile exacte și greutatea nu sunt detaliate în rezumatul furnizat. Totuși, echipamentele din această clasă sunt de obicei construite cu șasiu metalic (oțel/aliaj de aluminiu), structură ranforsată pentru lucru continuu și cântăresc aproximativ între 25 și 35 kg, cu dimensiuni tipice de 550–650 mm lățime, 500–600 mm adâncime și 450–550 mm înălțime. Se recomandă consultarea fișei tehnice oficiale pentru valori exacte.
Ce cerințe electrice și de instalare are Mlink X3?
De regulă, acest tip de stație necesită o sursă monofazată de 220 V ±10% și o împământare eficientă. Puterea totală variază de obicei între 3500–4500 W. Este recomandat să fie instalată într-un spațiu bine ventilat și pe o suprafață stabilă, lăsând un spațiu liber minim de 30 cm în jur pentru disiparea termică. Confirmați fișa tehnică pentru tensiunea exactă în funcție de regiune.
Este posibilă actualizarea firmware-ului sau a curbelor de temperatură din panoul tactil al Mlink X3?
Da, panoul tactil HD permite salvarea și modificarea mai multor profiluri de temperatură și dispune de funcții de analiză a curbelor în timp real. Totuși, actualizarea firmware-ului poate necesita intervenție tehnică și nu este întotdeauna accesibilă utilizatorului final. Editarea și gestionarea profilurilor de lipire sunt însă complet accesibile din panou.
Ce tip de întreținere necesită stația și care sunt cele mai comune piese de schimb critice?
Se recomandă curățarea filtrelor și a ventilatoarelor, verificarea stării termocuplurilor tip K și controlul periodic al calibrării elementelor de încălzire. Piesele de schimb critice obișnuite includ duzele de aer cald, termocuplurile, elementele de încălzire (aer și IR) și panoul tactil. Accesul la piese și asistență depinde de distribuitorul autorizat.
Ce tip de control al temperaturii are statia Mlink X3?
Are un sistem de control in bucla inchisa cu senzor tip K, care asigura o precizie de ±3°C in cele trei zone de incalzire independente.
Pentru ce dimensiuni de placi PCB este potrivita aceasta statie?
Suporta placi PCB de la o dimensiune minima de 20×20 mm pana la un maxim de 570×370 mm, adaptandu-se la diverse aplicatii.
Statia include sistem de vedere pentru procesul de lipire?
Da, dispune de un sistem de vedere CCD care permite urmarirea vizuala precisa in timpul lipirii si dezlipirii componentelor BGA.
Ce masuri de siguranta ofera aceasta statie?
Are certificare CE, buton de oprire de urgenta, oprire automata in caz de anomalii si protectie dubla impotriva supraincalzirii.
Este disponibila in prezent statia Mlink X3?
In prezent produsul este fara stoc. Recomandam verificarea disponibilitatii sau a produselor alternative din magazinul nostru.
Scrie o recenzie de client
Clienții care au cumpărat acest produs au cumpărat și
Stație Zhuomao ZM-R6808 (doar la comandă) - echipament profesional de lipire
