Statie reballing BGA Mlink X5 cu trei zone de incalzire si control tactil
Marcă: Mlink
TVA inclus (Fără TVA: 15.438,00 lei)
Reduceri la cantitate
| Cantitate | Preț | Salvează |
|---|---|---|
| 2+ | 17.636,37 lei | -4% |
| 10+ | 17.268,95 lei | -6% |
| 20+ | 16.534,10 lei | -10% |
Statie reballing BGA Mlink X5 este un echipament avansat, conceput pentru profesionistii care au nevoie de precizie si versatilitate in procesele de lipire si rework pentru componente BGA. Aceasta statie se remarca prin sistemul sau inovator de control si capacitatea termica puternica, ideala pentru lucrari solicitante in electronica.
Caracteristici principale:
- Glisiere liniare care permit reglaj precis si pozitionare rapida pe axele X, Y si Z, asigurand precizie ridicata si manevrabilitate.
- Ecran tactil de inalta definitie cu control PLC care permite salvarea mai multor profile de lucru, protectie prin parola si analiza instantanee a curbelor de temperatura.
- Trei zone de incalzire independente: doua incalzitoare cu aer cald (800W fiecare) si un incalzitor infrarosu preincalzitor (3900W), cu control al temperaturii in limita de ±3 °C.
- Duze de aer cald rotative 360° cu magnet pentru instalare si schimbare usoara, plus incalzitor inferior IR care asigura o incalzire uniforma a placii PCB.
- Termocuplu tip K importat, de inalta precizie, cu control in bucla inchisa si sistem automat de compensare a temperaturii, integrat cu modul PLC pentru control exact.
- Sistem de pozitionare cu fanta in V si fixare flexibila pentru a proteja placa PCB impotriva deformarilor in timpul incalzirii sau racirii, compatibil cu orice dimensiune de pachet BGA.
- Ventilator puternic cu flux transversal pentru racirea rapida a placii, pompa de vacuum integrata si creion de aspirare pentru manipularea eficienta a chipurilor.
- Sistem de vizualizare CCD care permite un control vizual precis in timpul proceselor de lipire si dezlipire BGA.
- Suprafata mare de incalzire, potrivita pentru placi de dimensiuni mari precum laptopuri, console de jocuri, servere si televizoare inteligente.
- Certificare CE, cu oprire de urgenta si protectie automata impotriva supraincalzirii si defectiunilor electrice.
Specificatii tehnice:
| Numar | Parametru | Detaliu |
|---|---|---|
| 1 | Putere totala | 5600W |
| 2 | Incalzitor superior | 800W |
| 3 | Incalzitor inferior | Al doilea incalzitor 800W, al treilea incalzitor IR 3900W |
| 4 | Sursa de alimentare | AC 220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Dimensiuni | 640 × 630 × 900 mm |
| 6 | Pozitionare | Fanta in V, suport PCB reglabil in orice directie cu fixare universala externa |
| 7 | Controlul temperaturii | Senzor tip K, bucla inchisa, incalzire independenta, precizie ±3 °C |
| 8 | Dimensiune PCB compatibila | Maxim 570 × 370 mm, minim 20 × 20 mm |
| 9 | Selectie electrica | Modul de control al temperaturii foarte sensibil + ecran tactil (Taiwan) + compatibil cu PLC Mitsubishi Fx2n |
| 10 | Greutate neta | 70 kg |
Utilizari tipice:
Aceasta statie este ideala pentru repararea si reballing-ul componentelor BGA de pe placi electronice complexe, inclusiv laptopuri, console de jocuri (Xbox, PS3), servere si televizoare inteligente. Sistemul sau avansat de control si cele trei zone de incalzire permit o lucru eficient si sigur, reducand la minimum riscurile de deteriorare cauzate de caldura.
Compatibilitate:
Compatibila cu o gama larga de dimensiuni de placi PCB si pachete BGA. Sistemul sau de fixare flexibila si controlul precis al temperaturii o fac potrivita pentru diferite aplicatii profesionale in electronica de reparatii si fabricatie.
Nota importanta: In prezent, acest produs este indisponibil. Puteti consulta alternative sau ne puteti contacta pentru informatii despre disponibilitatea viitoare.
- Putere totala de 5600W cu trei zone de incalzire independente
- Ecran tactil HD cu control PLC si profile salvabile
- Incalzitoare cu aer cald si incalzitor IR cu reglaj precis
- Sistem de vizualizare CCD pentru control vizual in timpul lipirii BGA
- Pozitionare cu fanta in V si fixare flexibila pentru PCB-uri
- Ventilator cu flux transversal pentru racire rapida
- Pompa de vacuum integrata si creion de aspirare pentru manipularea chipurilor
- Certificare CE cu protectie impotriva supraincalzirii si defectiunilor
- Compatibila cu placi de pana la 570×370 mm si diverse pachete BGA
- Dimensiuni de 640×630×900 mm si greutate neta de 70 kg
Întrebări și răspunsuri ale clienților
Care sunt principalele avantaje ale Stației Mlink X5 față de alte stații de rework BGA din aceeași gamă?
Mlink X5 se remarcă prin controlul temperaturii de înaltă precizie (±3 °C), trei zone de încălzire independente (două cu aer cald și una infraroșie), reglaj fin pe axele X-Y-Z pentru poziționare, ecran tactil HD cu control PLC și profiluri de temperatură salvabile. Acest lucru permite repetabilitate mai mare, risc redus de deteriorare a PCB-ului și adaptabilitate la diferite capsule. Față de modelele de bază, depășește prin stabilitate termică și opțiuni de personalizare.
Ce dimensiuni, greutate și materiale compun stația și ce se include în cutia standard?
Stația folosește materiale metalice robuste, posibil șasiu din oțel și componente electronice industriale, deși producătorul nu detaliază compoziția exactă. Dimensiunile aproximative sunt de obicei în jur de 500 x 600 x 450 mm, iar greutatea între 35 și 50 kg, ceea ce impune o amplasare fixă. Pachetul standard include de regulă unitatea principală, ecranul tactil, setul de duze de aer cald, termocupluri tip K, baza pentru PCB și accesorii de conectare de bază.
La ce tensiune și frecvență funcționează Stația Mlink X5 și ce cerințe electrice sau de ventilație sunt necesare?
Stația este proiectată să funcționeze la o tensiune standard de 220 V (±10%), 50/60 Hz, iar consumul maxim poate varia între 2000 și 4000 W, în funcție de utilizarea simultană a celor trei încălzitoare. Necesită împământare și un mediu bine ventilat, deoarece funcționarea încălzitoarelor generează căldură reziduală semnificativă.
Ce tip de întreținere de rutină necesită stația și care este durata de viață estimată în utilizare obișnuită?
Întreținerea de bază include curățarea periodică a duzelor și filtrelor, verificarea calibrării termocuplurilor și inspectarea conexiunilor mecanice la fiecare 6 luni. Componentele critice, precum termocuplurile tip K și elementele de încălzire, au cicluri de 5.000 până la 10.000 de ore, în funcție de utilizare. Cu întreținere adecvată, durata de viață estimată depășește 8 ani în mediu industrial.
Există limite de dimensiune pentru PCB sau tipuri de componente compatibile pe care trebuie să le iau în considerare înainte de a alege această stație?
Mlink X5 poate gestiona majoritatea PCB-urilor standard din industrie, cu dimensiuni maxime specifice care se situează de obicei în jurul valorii de 400 x 400 mm. Componentele cu capsule BGA, QFN și CSP sunt compatibile, atâta timp cât dimensiunea se potrivește cu duzele și cu zona de încălzire. Pentru componente excepționale ca dimensiune sau formă, poate fi necesară o duză personalizată.
Este statia Mlink X5 disponibila pentru achizitie?
In prezent, statia Mlink X5 este indisponibila. Puteti consulta alternative sau ne puteti contacta pentru informatii despre disponibilitatea viitoare.
Ce dimensiune maxima de placa PCB poate suporta statia?
Statia poate suporta placi PCB de pana la 570×370 mm si o dimensiune minima de 20×20 mm.
Ce tip de control al temperaturii foloseste?
Foloseste un senzor tip K cu control in bucla inchisa si precizie in limita de ±3 °C, cu control independent pentru fiecare zona de incalzire.
Este compatibila cu profile de lucru personalizate?
Da, statia permite salvarea mai multor profile de lucru cu protectie prin parola si modificarea parametrilor.
Ce sisteme de protectie include statia?
Are certificare CE, oprire de urgenta, protectie automata la oprire in caz de accidente si dublu control impotriva supraincalzirii.
Scrie o recenzie de client
Clienții care au cumpărat acest produs au cumpărat și
Stație Zhuomao ZM-R6808 (doar la comandă) - echipament profesional de lipire
Articolele vizualizate recent
