Mlink R1 placă reballing cipuri BGA cu control PID al temperaturii
Marcă: Mlink
TVA inclus (Fără TVA: 841,62 lei)
Reduceri la cantitate
| Cantitate | Preț | Salvează |
|---|---|---|
| 2+ | 961,47 lei | -4% |
| 10+ | 941,44 lei | -6% |
| 20+ | 901,38 lei | -10% |
Mlink R1 placă reballing cipuri BGA este o stație de lipit specializată pentru procesul de reballing al cipurilor BGA (Ball Grid Array). Acest instrument este ideal pentru tehnicieni și profesioniști care au nevoie de precizie și fiabilitate în repararea și întreținerea componentelor electronice integrate.
Dispune de un control precis al temperaturii prin tehnologie PID, ceea ce permite ajustarea temperaturii într-un interval de 20 la 300 grade Celsius, garantând o încălzire uniformă și sigură pentru cipurile BGA. Stația include două plăci: una destinată încălzirii și alta pentru răcire, facilitând un proces eficient și controlat.
Caracteristici principale:
- Suprafață de încălzire de 120 mm x 200 mm, potrivită pentru diverse dimensiuni de cipuri BGA.
- Putere de 600 W care asigură o încălzire rapidă și stabilă.
- Control al temperaturii reglabil între 20 și 300 grade cu reglare PID pentru precizie maximă.
- Timp de lucru configurabil de la 0,1 până la 9,9 minute, permițând adaptarea la diferite procese de reballing.
- Sursă de alimentare AC220V, compatibilă cu instalații standard.
- Dimensiuni compacte: 310 mm lungime, 280 mm lățime și 145 mm înălțime, cu o greutate de 7,7 kg pentru o manevrare și transport ușor.
Această stație de lipit este compatibilă cu o gamă largă de integrate BGA, fiind un instrument esențial pentru atelierele de reparații electronice și profesioniștii care lucrează cu dispozitive de înaltă tehnologie.
Utilizarea tipică a modelului Mlink R1 include reballing-ul cipurilor BGA pe plăci de bază, plăci video și alte dispozitive electronice unde este necesară înlocuirea sau repararea componentelor lipite sub matricea de bile.
Datorită designului robust și funcțiilor avansate, Mlink R1 permite obținerea unor rezultate profesionale și fiabile la fiecare operațiune de reballing, optimizând timpul și reducând riscurile de deteriorare a componentelor.
- Suprafață de încălzire: 120 mm x 200 mm pentru diverse cipuri BGA
- Putere de 600 W pentru încălzire rapidă și stabilă
- Control PID al temperaturii, reglabil între 20 și 300 °C
- Timp de lucru configurabil de la 0,1 la 9,9 minute
- Sursă de alimentare standard AC220V
- Dimensiuni: 310 x 280 x 145 mm și greutate de 7,7 kg
- Include două plăci: încălzire și răcire
Întrebări și răspunsuri ale clienților
Care sunt avantajele de a avea o placă dedicată pentru răcire, pe lângă cea de încălzire, la Mlink R1?
Dubla placă (încălzire și răcire) permite un control mai bun al ciclului termic în timpul rebălării BGA, minimizând tensiunile termice în cipuri și îmbunătățind calitatea reballing-ului față de echipamentele cu o singură suprafață. Acest lucru reduce riscul de microfisuri și deformări în componentele sensibile.
Ce dimensiuni și greutate are Mlink R1 și ce include exact cutia la achiziția acestui produs?
Mlink R1 măsoară 310 mm lungime, 280 mm lățime și 145 mm înălțime, cu o greutate de 7,7 kg. În cutie sunt incluse unitatea principală cu cele două plăci, cablul de alimentare și manualul de utilizare. De obicei nu include accesorii consumabile precum bilele de lipit sau șabloanele, care trebuie achiziționate separat.
Necesită un tip special de priză sau protecție pentru a opera Mlink R1 în siguranță?
Funcționează la curent alternativ de 220 V și consumă până la 600 W. Se recomandă o priză cu împământare și protecție prin întrerupător diferențial și siguranță adecvată (minimum 5 A). Nu este compatibilă cu rețele de 110 V fără transformator.
Care sunt limitele de temperatură și precizia controlului PID în lucrări de rebălare exigente?
Mlink R1 permite reglarea temperaturii de la 20 °C la 300 °C cu control PID, oferind o precizie tipică de ±2 °C în condiții stabile. Acest interval acoperă majoritatea proceselor de reballing cu lipitură cu plumb și fără plumb, însă pentru aliaje speciale în afara acestui interval se recomandă o verificare suplimentară cu termocuplu extern.
Ce întreținere necesită Mlink R1 și care este durata sa de viață estimată într-un atelier profesional?
Întreținerea de bază implică curățarea regulată a plăcilor, verificarea mecanică a contactelor electrice și calibrarea anuală a senzorului de temperatură. Durata de viață tipică este de peste 3 ani în utilizare profesională frecventă, deși componente precum senzorii sau rezistențele pot necesita înlocuire în funcție de utilizare și întreținere.
La ce folosește Mlink R1 placă reballing cipuri BGA?
Se folosește pentru reballing-ul cipurilor BGA, permițând lipirea sau repararea integratelor cu control precis al temperaturii.
Care este intervalul de temperatură pe care îl poate atinge?
Mlink R1 poate regla temperatura de la 20 până la 300 grade Celsius cu control PID.
Ce dimensiune are suprafața de încălzire?
Are o suprafață de încălzire de 120 mm pe 200 mm, potrivită pentru diferite dimensiuni de cipuri BGA.
Este compatibilă cu sursa de alimentare standard?
Da, funcționează cu o sursă de alimentare standard AC220V.
Este disponibilă în prezent pentru cumpărare?
În prezent, produsul este indisponibil. Se recomandă verificarea disponibilității sau căutarea unor alternative.
Scrie o recenzie de client
Clienții care au cumpărat acest produs au cumpărat și
Statie separator ecrane LCD Mlink LCD3 pentru iPhone 4/4S/5/5S/5C si Galaxy S3 S4
