Fir de lipit fără plumb 0.3 mm Sn99 Ag0.3 Cu0.7, 100 grame
Marcă: Mlink
TVA inclus (Fără TVA: 24,90 lei)
Acest fir de lipit fără plumb de 0.3 mm este ideal pentru lucrări de lipire de precizie în electronică. Este compus dintr-un aliaj Sn99 Ag0.3 Cu0.7 și are un nucleu de flux de rășină, oferind o lipire eficientă, curată și conformă cu normele RoHS.
Caracteristici principale
- Aliaj de înaltă calitate: Sn99 Ag0.3 Cu0.7 pentru îmbinări puternice și durabile.
- Nucleu de flux de rășină: facilitează lipirea și minimizează reziduurile.
- Diametru precis: 0.3 mm, ideal pentru lucrări fine și componente mici.
- Ambalare standardizată: vine pe bobină standard, ușor de manevrat.
Beneficii
- Prietenos cu mediul: fără plumb și conform RoHS.
- Punct de topire scăzut: 215°C, potrivit pentru componente sensibile.
- Conductivitate electrică excelentă: asigură o transmisie optimă a semnalelor.
Specificații tehnice
- Diametrul firului: 0.3 mm
- Greutate: 100 g
- Compoziție: Sn99 Ag0.3 Cu0.7
- Conținut de flux: 2.5%
- Punct de topire: 215°C
Aplicații/Utilizări: Ideal pentru lipiri de precizie în drone, televizoare, laptopuri, monitoare, ceasuri inteligente, telefoane mobile și alte dispozitive electronice. Potrivit atât pentru proiecte DIY, cât și pentru reparații profesionale.
Comparație cu produse similare: Se remarcă prin aliajul fără plumb de înaltă calitate, nucleul de flux de rășină și diametrul precis pentru lucrări de lipire fină.
Concluzie: Firul de lipit fără plumb de 0.3 mm Sn99 Ag0.3 Cu0.7 este o alegere excelentă pentru cei care caută precizie, performanță și responsabilitate față de mediu în proiectele lor de lipire electronică.
- Aliaj Sn99 Ag0.3 Cu0.7 pentru îmbinări puternice și durabile
- Nucleu de flux de rășină care facilitează lipirea și reduce reziduurile
- Diametru de 0.3 mm ideal pentru lipiri de precizie pe componente mici
- Bobină de 100 grame ușor de manevrat și depozitat
- Fără plumb și conform cu normele RoHS
- Punct de topire de 215°C pentru protejarea componentelor sensibile
- Conductivitate electrică excelentă pentru o transmisie optimă a semnalelor
Întrebări și răspunsuri ale clienților
Care este principalul avantaj al utilizării firului de lipit fără plumb Sn99 Ag0.3 Cu0.7 față de opțiunile convenționale cu plumb?
Principalul avantaj al firului fără plumb Sn99 Ag0.3 Cu0.7 este impactul mai redus asupra mediului și conformitatea cu norme precum RoHS, fără a compromite semnificativ conductivitatea electrică. Conținutul ridicat de staniu (99%) și prezența argintului și cuprului îmbunătățesc rezistența mecanică față de alte aliaje fără plumb, deși punctul de topire este puțin mai ridicat (aprox. 217 °C față de 183 °C la aliajele cu plumb).
Ce conține exact bobina și care este diametrul real și toleranța firului?
Bobina include 100 grame de fir de lipit din aliaj Sn99 Ag0.3 Cu0.7 cu diametrul nominal de 0.3 mm. Toleranța tipică de fabricație pentru acest tip de fir este de ±0.02 mm, astfel încât diametrul real poate fi între 0.28 mm și 0.32 mm.
Este acest fir de lipit de 0.3 mm compatibil cu stațiile de lipit electronice standard și care sunt recomandările de temperatură?
Da, este compatibil cu majoritatea stațiilor de lipit electronice standard, atât manuale, cât și automatizate. Se recomandă o temperatură a letconului între 340 °C și 370 °C pentru lipituri curate și pentru a evita oxidarea, având în vedere temperatura de topire a firului (217-221 °C).
Există considerații speciale pentru întreținerea sau depozitarea acestui fir de lipit pentru a-i păstra proprietățile?
Se recomandă depozitarea bobinei într-un loc uscat, la temperatura camerei și ferit de praf, pentru a evita oxidarea superficială. Firul trebuie păstrat în ambalajul original atunci când nu este utilizat și manipulat cu mâinile curate. Dacă apare oxid superficial, acea porțiune trebuie eliminată.
Ce tip de aplicații electronice beneficiază cel mai mult de acest diametru de 0.3 mm și de aliajul fără plumb?
Firul de 0.3 mm este ideal pentru lipire fină la componente SMD, circuite de înaltă densitate și repararea plăcilor unde precizia este esențială și se dorește respectarea normelor fără plumb. Este potrivit pentru prototipuri, lucrări școlare și producție electronică unde sunt necesare îmbinări mici și curate.
Pentru ce tip de lucrări este potrivit acest fir de lipit?
Este ideal pentru lucrări de lipire electronică de înaltă precizie în dispozitive precum drone, televizoare, laptopuri și telefoane mobile.
Acest fir de lipit conține plumb?
Nu, acest fir de lipit este fără plumb și respectă normele de mediu RoHS.
Care este diametrul firului și de ce este important?
Diametrul este de 0.3 mm, ceea ce permite realizarea unor lipiri fine și precise pe componente electronice mici.
Ce beneficii oferă nucleul de flux de rășină?
Facilitează lipirea, îmbunătățește aderența și reduce cantitatea de reziduuri în timpul procesului.
Este potrivit pentru utilizare profesională și DIY?
Da, este potrivit atât pentru reparații profesionale, cât și pentru proiecte DIY în electronică.
Scrie o recenzie de client
Clienții care au cumpărat acest produs au cumpărat și
Tub mic 5ml adeziv UV LOCA Glue TP-2500F pentru repararea ecranelor LCD
Tub 50gr adeziv UV LOCA TP-2500F pentru repararea profesională a ecranelor LCD
Articolele vizualizate recent
Aparat de tăiat cu plasmă Cut 40 cu tehnologie invertor pentru tăiere precisă
