Tub bile aliaj fără plumb 0,20mm 250.000 bucăți pentru lipire BGA

Tubul cu bile fără plumb de 0,20 mm, 250.000 bucăți este consumabilul de referință pentru reballing BGA și reparații electronice. Formatul mare este mult mai avantajos față de tubul mic dacă lucrezi zilnic.

Caracteristici

• Diametru: 0,20 mm.
• Cantitate: 250.000 bile per tub.
• Aliaj: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96,5 % staniu (Sn), 3,0 % argint (Ag) și 0,5 % cupru (Cu).
• Punct de topire: 217-220 °C.
• Producător: Profound Material Technology (PMTC).
• Durată de valabilitate: 1 an de la data de fabricație imprimată pe tub.
• Identificare: capac verde, cu dimensiunea indicată pe eticheta superioară.

Respectă normativa RoHS, fiind astfel opțiunea obligatorie când echipamentul reparat trebuie menținut fără plumb.

Utilizare

Reballing de chipuri BGA, reparații de plăci de consolă, telefon mobil, laptop și placă video, și orice lucrare în care trebuie reconstruite bilele de lipit ale unui circuit integrat. Se aplică cu șablon (stencil) de pas corespunzător și flux.

Cum se alege dimensiunea

Dimensiunea este dictată de pasul chipului care urmează să fie reparat, nu de preferință: o bilă prea mare provoacă punți între pad-uri, iar una prea mică nu realizează contactul. Dacă lucrezi cu mai multe circuite integrate diferite, este recomandat să ai la îndemână două sau trei diametre.

Depozitare

Păstrează tubul bine închis, într-un loc uscat și fără variații bruște de temperatură. Bilele oxidate udă prost și produc îmbinări reci, deci evită să lași tubul deschis mai mult decât este necesar.