Statie reballing BGA Mlink X0 cu control avansat al temperaturii

Statie reballing BGA Mlink X0 este o statie de lipire profesionala, conceputa pentru lucrari precise la componente BGA si reparatii de placi PCB. Aceasta statie se remarca prin precizia ridicata si controlul avansat, care asigura rezultate optime in procesele de lipire si dezlipire.

Mlink X0 include un sistem de glisare liniara pentru axele X, Y si Z, permitand ajustari precise si pozitionare rapida, cu exactitate ridicata si manevrabilitate eficienta. Ecranul tactil de inalta definitie si controlul PLC faciliteaza configurarea si salvarea mai multor profiluri, oferind in plus protectie prin parola si analiza instantanee a curbelor de temperatura.

Dispune de trei zone de incalzire independente: doua incalzitoare cu aer cald si un incalzitor infrarosu pentru preincalzire, cu control al temperaturii in limita de ±3 °C. Incalzitorul superior este reglabil liber, al doilea poate fi mutat pe verticala, iar al treilea permite ajustarea consumului de putere. In plus, ofera o varietate de duze de aer cald care se rotesc 360° cu magnet pentru instalare si schimbare usoara, precum si un incalzitor infrarosu inferior care asigura o incalzire uniforma a placii PCB.

Pentru a proteja placa in timpul procesului, foloseste un suport in V reglabil in toate directiile, cu un accesoriu universal extern care previne deformarile cauzate de caldura sau frig. Statia include, de asemenea, un ventilator puternic cu flux transversal pentru racire rapida si o pompa de vacuum integrata cu un stilou de aspiratie extern pentru manipularea rapida a cipurilor.

Printre caracteristicile de siguranta se numara certificarea CE, oprirea de urgenta, oprirea automata in caz de accident si dubla protectie impotriva supraincalzirii. Sistemul de vedere CCD permite un control vizual precis in timpul procesului de lipire si dezlipire BGA.

Caracteristici cheie

• Putere totala: 4400W
• Incalzitor superior: 800W
• Incalzitoare inferioare: al doilea incalzitor 800W, al treilea IR 2300W
• Alimentare electrica: AC220V ±10%, 50/60Hz
• Dimensiuni: 600×600×500 mm
• Suport PCB reglabil tip V-groove pentru a evita deformarile
• Control al temperaturii cu senzor tip K in bucla inchisa, precizie ±3°C
• Dimensiune maxima PCB: 410×330 mm; minima: 20×20 mm
• Control electric cu modul de inalta sensibilitate si ecran tactil de 4" compatibil cu Mitsubishi PLC
• Greutate neta: 30 kg

Utilizari tipice

Statia Mlink X0 este ideala pentru profesionistii care realizeaza reparatii si reballing de cipuri BGA pe placi electronice, asigurand precizie in pozitionare si control termic pentru a evita deteriorarea componentelor sensibile. Sistemul de vedere si controlul avansat faciliteaza monitorizarea procesului pentru rezultate constante.

Compatibilitate

Compatibila cu orice dimensiune de pachet BGA datorita suportului reglabil si configurarii flexibile a temperaturii si puterii. Potrivita pentru placi PCB de diferite dimensiuni, in limitele indicate.

• Putere totala de 4400W pentru incalzire eficienta
• Trei zone de incalzire independente cu control precis ±3°C
• Ecran tactil de inalta definitie si control PLC pentru profiluri personalizate
• Sistem de vedere CCD pentru control vizual in timpul lipirii si dezlipirii
• Suport V-groove reglabil pentru protejarea PCB-ului impotriva deformarilor
• Pompa de vacuum integrata si stilou de aspiratie extern pentru manipulare rapida
• Ventilator cu flux transversal pentru racire rapida si eficienta
• Certificare CE cu oprire de urgenta si protectie impotriva supraincalzirii
• Duze de aer cald rotative 360° cu magnet pentru schimbare usoara
• Compatibila cu placi PCB de pana la 410×330 mm si pachete BGA de orice dimensiune