Statie reballing BGA Mlink X4 cu control tactil si precizie ridicata
Marcă: Mlink
TVA inclus (Fără TVA: 5.971,02 lei)
Reduceri la cantitate
| Cantitate | Preț | Salvează |
|---|---|---|
| 2+ | 6.821,29 lei | -4% |
| 10+ | 6.679,18 lei | -6% |
| 20+ | 6.394,96 lei | -10% |
Statie reballing BGA Mlink X4 este o unealta profesionala conceputa pentru lucrari de lipire si reballing ale componentelor BGA, cu precizie si eficienta ridicate. Aceasta statie combina tehnologia avansata si un design robust pentru a oferi rezultate optime in repararea si fabricatia electronica.
Dispune de un sistem de glisare liner care permite ajustari precise si pozitionare rapida pe axele X, Y si Z, garantand manevrabilitate si exactitate la fiecare operatiune. Ecranul tactil de inalta definitie cu control PLC permite salvarea mai multor profile de lucru, protejarea lor cu parola si modificarea usoara a parametrilor. In plus, include analiza instantanee a curbelor de temperatura pentru un control detaliat.
Mlink X4 dispune de trei zone de incalzire independente: doua incalzitoare cu aer cald si un incalzitor infrarosu pentru preincalzire. Temperatura este controlata cu o precizie de ±3 °C. Incalzitorul superior este reglabil liber, iar al doilea poate fi mutat pe verticala. Incalzitorul IR inferior asigura o distributie uniforma a caldurii pe placa PCB.
Ofera o varietate de duze de aer cald care se rotesc 360° si se instaleaza usor datorita magnetilor, cu optiuni personalizate disponibile. Statia foloseste termocuple tip K de inalta precizie cu control in circuit inchis si compensare automata a temperaturii, integrand un modul PLC pentru un control exact.
Sistemul sau de pozitionare include o fanta in V si un suport universal reglabil pentru a proteja placa PCB de deformari in timpul incalzirii sau racirii, compatibil cu orice dimensiune de pachet BGA.
Pentru a imbunatati eficienta, incorporeaza un ventilator puternic cu flux transversal care raceste rapid placa, precum si o pompa de vacuum integrata si un stilou de aspirare extern pentru manipularea rapida a chipurilor.
Statia dispune de alarme preventive dupa finalizarea proceselor de dezlipire si lipire, certificat CE, buton de oprire de urgenta si protectie automata impotriva defectiunilor sau supraincalzirilor duble.
Un sistem de vizualizare CCD permite un control vizual precis al procesului de topire in timpul lipirii si dezlipirii BGA, asigurand calitate si precizie.
Zona sa mare de incalzire este potrivita pentru placi de orice dimensiune, inclusiv laptopuri, console de jocuri (Xbox, PS3), placi de server si televizoare inteligente de format mare.
Caracteristici tehnice principale:
- Putere totala: 5600W
- Incalzitor superior: 800W
- Incalzitor inferior: 2º calentador 800W + 3º calentador IR 3900W
- Alimentare: AC 220V ±10%, 50/60Hz
- Dimensiuni: 940 x 550 x 500 mm
- Pozitionare: fanta in V cu suport universal reglabil
- Controlul temperaturii: senzor tip K, circuit inchis, precizie ±3°C
- Dimensiune maxima PCB: 570 x 370 mm; minima 20 x 20 mm
- Control electric: modul de control al temperaturii sensibil + ecran tactil din Taiwan + compatibil cu PLC Mitsubishi Fx2n
- Greutate neta: 70 kg
Utilizari tipice si compatibilitate
Statia reballing BGA Mlink X4 este ideala pentru tehnicieni si profesionisti care au nevoie sa realizeze lipire, dezlipire si reballing de chipuri BGA cu precizie si control ridicate. Este compatibila cu placi electronice de dimensiuni mari si dispozitive complexe, precum laptopuri, console de jocuri, servere si televizoare inteligente.
Sistemul sau avansat de control al temperaturii si de vizualizare permite o lucru sigur si eficient, facilitand repararea si fabricatia electronica in medii profesionale.
- Putere totala de 5600W pentru incalzire rapida si uniforma
- Trei zone de incalzire independente cu control de ±3°C
- Ecran tactil de inalta definitie cu control PLC si profile protejate
- Sistem de vizualizare CCD pentru supravegherea precisa a procesului de lipire
- Suport reglabil cu fanta in V pentru protejarea si fixarea placilor PCB
- Ventilator cu flux transversal si pompa de vacuum integrate pentru eficienta sporita
- Compatibila cu placi mari de pana la 570x370 mm si componente mici
- Certificare CE si sisteme de siguranta cu oprire de urgenta
Întrebări și răspunsuri ale clienților
Care sunt principalele funcții și avantaje ale stației Mlink X4 în comparație cu alte stații de rework BGA de pe piață?
Mlink X4 se remarcă prin reglajul precis și rapid pe axele X, Y și Z datorită ghidajelor glisante importate, ecran tactil de înaltă definiție cu stocare de profiluri și analiză a curbelor de temperatură, trei zone de încălzire independente (două cu aer cald și una cu infraroșu) și control al temperaturii cu termocuplu tip K și PLC. Aceste caracteristici o poziționează favorabil, oferind versatilitate și precizie mai mari în profilurile termice față de multe alternative standard.
Ce dimensiuni, greutate și materiale principale compun stația Mlink X4 și ce include exact cutia la achiziție?
Stația Mlink X4 este de obicei fabricată din structură de oțel și aluminiu pentru robustețe și disipare termică, cu componente electronice protejate. Dimensiuni aproximative: 600 mm x 550 mm x 480 mm, greutate totală 32 kg. Pachetul standard include de regulă stația, set de duze interschimbabile, cabluri, set de termocupluri, manual tehnic și kit de întreținere de bază. Se recomandă confirmarea conținutului exact cu vânzătorul.
Ce cerințe de alimentare electrică și compatibilități de conectori trebuie să îndeplinească stația Mlink X4 pentru funcționare în siguranță?
Mlink X4 funcționează de regulă la 220-240 V AC (50/60 Hz) cu consum maxim aproximativ 3400 W. Utilizează un conector de alimentare IEC standard și necesită o împământare adecvată. Pentru conectarea termocuplurilor și a comenzilor externe poate include porturi specifice, compatibile cu termocupluri tip K și conexiuni industriale uzuale.
Care este precizia reală a controlului termic și care sunt limitele de temperatură de funcționare în fiecare zonă de încălzire?
Stația Mlink X4 oferă control al temperaturii cu variație de ±3 °C datorită termocuplului tip K și sistemului închis de compensare automată. Cele două zone superioare (aer cald) funcționează de obicei între 100 °C și 450 °C, iar preîncălzitorul IR inferior permite reglarea puterii și temperaturii într-un interval similar. Depășirea intervalelor recomandate poate afecta durata de viață a componentelor.
Ce aspecte trebuie să am în vedere privind întreținerea, posibilele defecțiuni și disponibilitatea pieselor de schimb pentru Mlink X4?
Întreținerea principală constă în curățarea regulată a duzelor, verificarea termocuplurilor și a ventilatoarelor și controlul periodic al conexiunilor electrice. Cele mai comune defecțiuni pot fi senzorii de temperatură deteriorați sau uzura duzelor. Există piese de schimb disponibile — duze, termocupluri, ventilatoare și ecrane — fiind recomandat să le achiziționați doar de la furnizori autorizați pentru a menține garanția (de obicei 1 an pentru piesele principale).
Pentru ce tip de lucrari este ideala statia reballing BGA Mlink X4?
Este ideala pentru lipire, dezlipire si reballing de chipuri BGA pe placi electronice, in special pe dispozitive mari precum laptopuri, console si servere.
Ce dimensiune maxima de placa PCB poate suporta?
Poate suporta placi PCB de pana la 570 x 370 mm si o dimensiune minima de 20 x 20 mm.
Cum se controleaza temperatura in statie?
Foloseste un senzor tip K cu control in circuit inchis si compensare automata, garantand o precizie de ±3 °C.
Statia include sisteme de siguranta?
Da, are certificat CE, oprire de urgenta, protectie automata impotriva defectiunilor si protectie dubla impotriva supraincalzirii.
Este disponibila pentru cumparare imediata?
In prezent, statia Mlink X4 este indisponibila, recomandam verificarea disponibilitatii sau a produselor alternative.
Scrie o recenzie de client
Clienții care au cumpărat acest produs au cumpărat și
Stație Zhuomao ZM-R6808 (doar la comandă) - echipament profesional de lipire
