Skip to main content
Salut, Conectare

Cumpără după departament

Ajutor și setări

Căutări recente

Livrare de la 25 lei
Retur în 30 de zile
Plată 100% securizată
Garanția calității

Zhuomao duză BGA 55 x 60 mm compatibilă MLINK și Zhenxun pentru stații de lipit

Marcă: Zhuomao

82,97lei

TVA inclus (Fără TVA: 69,72 lei)

Reduceri la cantitate

Cantitate Preț Salvează
2+ 79,65 lei -4%
10+ 77,16 lei -7%
20+ 68,86 lei -17%
Stoc epuizat
Livrare standard Joi, Mai 28 - Lun, Iun 1
Livrare expres Mar, Mai 26 - Mie, Mai 27
Retur în 30 zile
Retur gratuit în 30 de zile
Tranzacție securizată
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Livrare gratuită Livrare de la 25 lei
Retururi ușoare Politică de retur în 30 de zile
Plată securizată Finalizare 100% securizată
Garanția calității Doar produse originale

Zhuomao Tobera BGA 55 x 60 mm (compatibilă MLINK și Zhenxun)

Această duză BGA Zhuomao este un accesoriu esențial pentru stații de lipit și reballing, concepută special pentru a oferi performanță optimă în procesele de reparare a componentelor BGA. Compatibilă cu modelele MLINK și Zhenxun, această duză permite o distribuție uniformă a aerului cald, facilitând lipirea și dezlipirea cipurilor cu precizie.

  • Compatibilitate: Concepută pentru stații de lipit MLINK și Zhenxun.
  • Dimensiuni: 55 x 60 mm, potrivită pentru lucrări BGA de dimensiuni medii.
  • Material: Construcție robustă pentru rezistență și durabilitate în timpul utilizării.
  • Utilizare recomandată: Ideală pentru reballing, repararea și întreținerea componentelor BGA de pe plăci electronice.
  • Beneficii: Îmbunătățește eficiența fluxului de aer, asigurând o încălzire omogenă și reducând riscurile de deteriorare din cauza căldurii.

Aplicații tipice: Această duză este perfectă pentru tehnicieni și profesioniști care lucrează cu stații de lipit în reparații electronice, în special la repararea cipurilor BGA din dispozitive precum telefoane mobile, console și plăci de bază.

Disponibilitate: În prezent, acest produs este epuizat. Recomandăm să verificați alternative compatibile sau să vă abonați pentru a primi notificări când revine în stoc.

  • Compatibilă cu stații de lipit MLINK și Zhenxun
  • Dimensiuni precise de 55 x 60 mm pentru lucrări BGA
  • Construcție robustă pentru durabilitate sporită
  • Optimizează fluxul de aer cald pentru lipire precisă
  • Ideală pentru reballing și repararea componentelor BGA

Întrebări și răspunsuri ale clienților

Pentru ce aplicații este mai potrivită duza BGA de 55x60 mm de la Zhuomao?

Această duză este optimizată pentru rework și lipirea componentelor BGA mari pe plăci de circuit, permițând încălzirea unor zone specifice fără a afecta componentele din apropiere, fiind ideală pentru lucrări de reparații în electronica de consum și telecomunicații.

Care sunt materialele de fabricație și greutatea aproximativă a duzei?

Duza Zhuomao este fabricată din oțel inoxidabil, cunoscut pentru rezistența la căldură și coroziune. Greutatea aproximativă este de 120 până la 140 g, în funcție de mici variații de fabricație.

Ce proceduri de întreținere preventivă sunt recomandate pentru a maximiza durabilitatea duzei?

Se recomandă curățarea duzei după fiecare utilizare pentru a evita acumularea de flux și reziduuri, inspectarea periodică a integrității materialului și evitarea impacturilor mecanice care i-ar putea deforma geometria. În majoritatea cazurilor, este suficientă o curățare cu perie moale și solvent necoroziv.

Comparativ cu duzele de dimensiuni mai mici, ce avantaje și limitări prezintă duza 55x60 mm în ceea ce privește transferul termic și precizia?

Duza 55x60 mm permite un transfer termic mai uniform pe componente mari, reducând riscul de supraîncălzire locală. Totuși, sacrifică precizia în zonele mici, așa că nu este recomandată pentru componente mici sau foarte apropiate între ele.

Cu ce stații de lipit este compatibilă această duză?

Este compatibilă cu stații de lipit MLINK și Zhenxun.

Care este dimensiunea duzei Zhuomao BGA?

Duză are dimensiunile de 55 x 60 mm.

Pot folosi această duză pentru reballing?

Da, este concepută special pentru lucrări de reballing și repararea componentelor BGA.

Produsul este disponibil pentru cumpărare imediată?

În prezent este epuizat. Se recomandă verificarea alternativelor sau abonarea pentru notificări de disponibilitate.

Scrie o recenzie de client

tocmai a cumpărat acest articol