Skip to main content
Salut, Conectare

Cumpără după departament

Ajutor și setări

Căutări recente

Livrare de la 25 lei
Retur în 30 de zile
Plată 100% securizată
Garanția calității

Duză BGA 18x18 Zhuomao compatibilă Mlink și Zhenxun pentru stații de lipit

Marcă: Zhuomao

88,89lei

TVA inclus (Fără TVA: 74,70 lei)

Reduceri la cantitate

Cantitate Preț Salvează
2+ 85,34 lei -4%
10+ 82,67 lei -7%
20+ 73,78 lei -17%
Stoc epuizat
Livrare standard Mar, Iun 16 - Joi, Iun 18
Livrare expres Vin, Iun 12 - Lun, Iun 15
Retur în 30 zile
Retur gratuit în 30 de zile
Tranzacție securizată
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Livrare gratuită Livrare de la 25 lei
Retururi ușoare Politică de retur în 30 de zile
Plată securizată Finalizare 100% securizată
Garanția calității Doar produse originale

Duză BGA 18 x 18 mm Zhuomao compatibilă cu Mlink și Zhenxun

Această duză BGA de 18 x 18 mm marca Zhuomao este o componentă de schimb concepută pentru stații de lipit și reballing. Compatibilă cu modelele de stații Mlink și Zhenxun, această duză este ideală pentru lucrări precise pe componente electronice BGA (Ball Grid Array).

Caracteristici principale:

  • Dimensiuni: 18 x 18 mm, potrivită pentru componente BGA de dimensiune medie.
  • Compatibilitate: Compatibilă cu stații de lipit Mlink și Zhenxun.
  • Material de fabricație rezistent pentru a garanta durabilitate și performanță în procesele de lipire.
  • Design optimizat pentru o distribuție uniformă a aerului cald, facilitând lipirea și reballing-ul componentelor BGA.

Utilizări tipice:

  • Reparația și întreținerea plăcilor electronice cu componente BGA.
  • Reballing și lipirea cipurilor în stații compatibile Mlink și Zhenxun.
  • Aplicații în electronică auto, IT și telecomunicații.

Compatibilitate și recomandări:

Această duză este compatibilă exclusiv cu stații de lipit și reballing ale mărcilor Mlink și Zhenxun. Se recomandă verificarea compatibilității cu modelul specific al stației înainte de cumpărare. Deoarece este o piesă de schimb specifică, utilizarea ei garantează o potrivire perfectă și o performanță optimă în sarcinile de lipire BGA.

Stare disponibilitate: În prezent, acest produs este epuizat. Vă recomandăm să verificați disponibilitatea viitoare sau produsele alternative din magazinul nostru.

  • Duză pentru lipire BGA de 18 x 18 mm
  • Compatibilă cu stații Mlink și Zhenxun
  • Material rezistent pentru utilizare îndelungată
  • Distribuție uniformă a aerului cald
  • Ideală pentru reparații și reballing de componente BGA

Întrebări și răspunsuri ale clienților

Cu ce stații de lipit este compatibilă această duză?

Această duză este compatibilă cu stații de lipit și reballing ale mărcilor Mlink și Zhenxun.

Care este dimensiunea duzei?

Duză are dimensiunile de 18 x 18 mm, potrivită pentru componente BGA de dimensiune medie.

Este disponibilă pentru livrare imediată?

În prezent, acest produs este epuizat și nu este disponibil pentru livrare imediată.

Pentru ce tip de lucrări este potrivită această duză?

Este ideală pentru lucrări de lipire și reballing la componente electronice BGA, în special pentru reparația și întreținerea plăcilor electronice.

Scrie o recenzie de client

tocmai a cumpărat acest articol