Skip to main content
Salut, Conectare

Cumpără după departament

Ajutor și setări

Căutări recente

Livrare de la 25 lei
Retur în 30 de zile
Plată 100% securizată
Garanția calității

Placă stencil Samsung S5 pentru reballing BGA cu Mlink

Marcă: Mlink

17,78lei

TVA inclus (Fără TVA: 14,94 lei)

Reduceri la cantitate

Cantitate Preț Salvează
2+ 17,07 lei -4%
10+ 16,18 lei -9%
20+ 14,22 lei -20%
Stoc limitat
Livrare standard Mie, Mai 27 - Vin, Mai 29
Livrare expres Lun, Mai 25 - Mar, Mai 26
Retur în 30 zile
Retur gratuit în 30 de zile
Tranzacție securizată
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Livrare gratuită Livrare de la 25 lei
Retururi ușoare Politică de retur în 30 de zile
Plată securizată Finalizare 100% securizată
Garanția calității Doar produse originale

Placă stencil Samsung S5 pentru reballing BGA

Placa stencil Samsung S5 este un șablon specializat pentru lipirea integratelor BGA ale modelului Samsung S5. Această unealtă a brandului Mlink este concepută pentru a facilita procesul de reballing prin căldură directă, asigurând o poziționare precisă a bilelor de lipit pe componentele electronice.

Caracteristici cheie:

  • Șablon cu căldură directă care acoperă toate integratele BGA ale Samsung S5.
  • Conceput pentru utilizare profesională în repararea telefoanelor mobile.
  • Fabricat de Mlink, recunoscut pentru calitatea uneltelor de lipire.
  • Compatibil exclusiv cu modelul Samsung S5.

Utilizări tipice:

  • Reballing pentru cipuri BGA pe Samsung S5.
  • Reparații și întreținere pentru dispozitive mobile Samsung.
  • Optimizarea proceselor de lipire în ateliere specializate.

Compatibilitate: Această placă stencil este compatibilă doar cu integratele BGA ale Samsung S5, garantând o potrivire perfectă și rezultate profesionale la lipire.

Pentru cele mai bune rezultate, se recomandă utilizarea acestui șablon împreună cu stații de lipit și unelte de reballing adecvate. Precizia și calitatea acestei plăci stencil permit reducerea erorilor și îmbunătățirea durabilității reparațiilor.

  • Șablon pentru reballing BGA Samsung S5
  • Compatibil cu toate integratele BGA ale Samsung S5
  • Unealtă cu căldură directă pentru lipire precisă
  • Fabricată de Mlink, calitate profesională
  • Ideală pentru reparații și întreținere telefoane Samsung

Întrebări și răspunsuri ale clienților

Ce material compune placa stencil și cum afectează acest lucru durabilitatea ei în timpul reballing-ului Samsung S5?

Placa stencil este fabricată, în general, din oțel inoxidabil, ceea ce garantează o rezistență ridicată la temperatură și la deformare în timpul proceselor repetate de reballing. Acest material permite o durată lungă de viață și o precizie bună în alinierea cositorului cu matricea BGA, deși este recomandat să se evite expunerile excesive la agenți corozivi pentru a maximiza durabilitatea.

Care sunt dimensiunile exacte ale plăcii și câte modele BGA include în total?

Dimensiunile sunt, de obicei, de aproximativ 100 mm x 80 mm x 0,12 mm. Numărul de modele specifice poate varia în funcție de producător, dar în mod normal acoperă toate integrările BGA principale ale Samsung S5, de regulă între 10 și 20 de modele diferite.

Necesită placa stencil vreo întreținere specială pentru a menține calitatea reballing-urilor?

Se recomandă curățarea plăcii cu alcool izopropilic după fiecare utilizare pentru a elimina reziduurile de cositor și flux. Nu necesită lubrifiere sau alte îngrijiri speciale, dar trebuie depozitată într-un loc uscat pentru a evita coroziunea sau oxidarea și pentru a preveni deformarea mecanică.

Cum se compară utilizarea acestei plăci stencil cu încălzire directă față de metodele indirecte de reballing în ceea ce privește precizia și ușurința de utilizare?

Încălzirea directă permite o viteză mai mare și un control mai bun al topirii cositorului, deoarece stencilul rămâne fix pe componentă; acest lucru favorizează precizia la poziționarea bilelor. Față de metodele indirecte (de exemplu, șabloane de mascare manuală), reduce marja de eroare și accelerează procesul, deși necesită experiență pentru a evita supraîncălzirea localizată.

La ce folosește placa stencil Samsung S5?

Servește la facilitarea procesului de reballing al integratelor BGA ale Samsung S5 prin căldură directă, asigurând o lipire precisă.

Este compatibil acest șablon cu alte modele Samsung?

Nu, această placă stencil este exclusivă pentru integratele BGA ale Samsung S5.

Ce marcă fabrică această placă stencil?

Placa stencil Samsung S5 este fabricată de Mlink, recunoscută pentru uneltele sale profesionale de lipire.

Se poate folosi acest șablon în reparații acasă?

Este concepută pentru utilizare profesională în ateliere de reparații datorită preciziei și specializării sale.

Scrie o recenzie de client

Clienții care au cumpărat acest produs au cumpărat și

Articolele vizualizate recent

17,78 lei În stoc
tocmai a cumpărat acest articol
Placă stencil Samsung S5 pentru reballing BGA cu Mlink Placă stencil Samsung S5 pentru reballing BGA cu Mlink
17,78 lei