705,22 lei
În stoc
Set 8 șabloane universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90 cu 230 șabloane
Marcă: Mlink
705,22lei
TVA inclus (Fără TVA: 592,62 lei)
Reduceri la cantitate
| Cantitate | Preț | Salvează |
|---|---|---|
| 2+ | 677,01 lei | -4% |
| 10+ | 662,90 lei | -6% |
| 20+ | 634,70 lei | -10% |
Au mai rămas doar 3 în stoc - comandă acum!
Livrare standard
Joi, Mai 14 - Lun, Mai 18
Livrare expres
Mar, Mai 12 - Mie, Mai 13
Retur în 30 zile
Retur gratuit în 30 de zile
Tranzacție securizată
Share:
Livrare gratuită
Livrare de la 25 lei
Retururi ușoare
Politică de retur în 30 de zile
Plată securizată
Finalizare 100% securizată
Garanția calității
Doar produse originale
Setul 8 șabloane universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90 este un set profesional conceput pentru a facilita lipirea și reballing-ul componentelor electronice BGA (Ball Grid Array). Acest set include 230 șabloane de înaltă precizie, cu dimensiunea standard de 90x90 mm, care permit aplicarea precisă a lipiturii pe cipuri de diferite mărci și modele.
Caracteristici principale:
- Dimensiune universală a șabloanelor: 90mm x 90mm, potrivită pentru o gamă largă de cipuri.
- Include 230 stencils pentru diferite IC-uri, inclusiv Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox, PS3 și altele.
- Compatibil cu memorii DDR1, DDR2, DDR3 și DDR5, facilitând reparațiile în diverse dispozitive.
- Conceput pentru lucrări de reballing și lipire BGA, asigurând precizie și calitate la fiecare aplicare.
- Material rezistent care garantează durabilitate și reutilizare în mai multe proiecte.
Utilizări tipice:
- Repararea și întreținerea plăcilor de bază și a plăcilor video.
- Reballing pentru cipuri Intel, AMD, ATI și NVIDIA pentru refacerea conexiunilor electrice.
- Lipire precisă pe componente electronice pentru dispozitive precum Xbox 360, PS3 și WII.
- Utilizare în ateliere de electronică și centre de service specializate.
Compatibilitate:
Acest set este compatibil cu o gamă largă de cipuri și componente, inclusiv, dar fără a se limita la:
- Intel: 82801 IUX, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156, LGA1366, printre altele.
- AMD/ATI: 216MQA6AVA12FG, M64-M, M74-M, HD4570, XP600, SB700, RS800ME, X1300, X1600, X1700 și altele.
- NVIDIA: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, GF100-030-A3, FX5700, FX5900 și alte modele populare.
- Memorii DDR1, DDR2, DDR3 și DDR5 pentru diverse aplicații de reparații.
- Console și dispozitive: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, WII GPU/CPU.
Acest set este un instrument esențial pentru tehnicieni și profesioniști care au nevoie de precizie și versatilitate în lucrările de lipire și reballing BGA. Designul universal și compatibilitatea largă cu cipuri și memorii îl transformă într-un produs indispensabil pentru întreținerea electronică avansată.
- Set de 8 șabloane universale de 90x90 mm pentru lipire BGA și reballing.
- Include 230 stencils compatibile cu cipuri Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox și PS3.
- Compatibil cu memorii DDR1, DDR2, DDR3 și DDR5 pentru diverse aplicații.
- Material rezistent și reutilizabil pentru utilizări multiple în ateliere electronice.
- Ideal pentru repararea profesională a plăcilor de bază, plăcilor video și consolelor.
Întrebări și răspunsuri ale clienților
Care sunt principalele beneficii ale setului de 8 stencils universal 90mm x 90mm față de alte kituri pentru reballing de IC-uri?
Acest set oferă 8 șabloane universale de 90mm x 90mm compatibile cu peste 230 de chipuri diferite, inclusiv IC-uri Intel, AMD, ATI și memorii DDR, acoperind o gamă largă de modele folosite în laptopuri și console. Avantajul principal față de kiturile dedicate este versatilitatea: acoperă mai multe referințe cu un singur set, reducând nevoia de a cumpăra mai multe șabloane individuale.
Din ce material sunt fabricate stencils și care este grosimea lor aproximativă?
Stencils sunt fabricate, de obicei, din oțel inoxidabil de înaltă precizie, cu o grosime standard de 0.12 mm până la 0.15 mm. Acest interval asigură durabilitate și o transferare adecvată a căldurii în timpul procesului de lipire, fiind și rezistente la deformări în utilizare regulată.
Există vreo compatibilitate sau limitare tehnică importantă privind dimensiunea sau distanța dintre bilele BGA care ar putea afecta utilitatea setului?
Setul este optimizat în principal pentru matrice BGA cu pas standard al bilelor între 0.5 mm și 0.75 mm, cele mai comune în laptopuri și console. Nu este potrivit pentru capsule cu alt pas (mai mare sau mai mic), nici pentru chipuri ultraminiaturale; pentru acestea ar fi necesare șabloane specifice.
Necesită vreo îngrijire specială întreținerea acestor stencils pentru a păstra precizia orificiilor?
Da, se recomandă curățarea stencils după fiecare utilizare cu alcool izopropilic și depozitarea lor în poziție plană, protejate de umiditate. Contactul cu unelte ascuțite sau curățarea abrazivă poate degrada orificiile, afectând calitatea reballing-ului.
Care este diferența cheie între acest set universal și unul dedicat doar modelelor iPhone sau memoriilor DDR?
Un set universal ca acesta acoperă mai multe platforme (Intel, AMD, ATI, DDR și unele modele iPhone), permițând utilizarea transversală pe diferite tipuri de echipamente, în timp ce un set dedicat este optimizat doar pentru o anumită familie de IC-uri, oferind precizie mai mare, dar flexibilitate mai redusă. Alegerea depinde de volumul și varietatea reparațiilor estimate.
La ce folosește setul 8 șabloane universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90?
Acest set servește la facilitarea lipirii și reballing-ului componentelor electronice BGA, permițând aplicarea lipiturii cu precizie pe cipuri de diverse mărci și modele.
Cu ce cipuri este compatibil acest set de șabloane?
Este compatibil cu o gamă largă de cipuri Intel, AMD, ATI, NVIDIA, precum și cu memorii DDR1, DDR2, DDR3 și DDR5, și console precum Xbox 360, PS3 și WII.
Ce dimensiune au șabloanele incluse?
Șabloanele au o dimensiune universală de 90mm x 90mm, potrivită pentru majoritatea cipurilor BGA.
Este reutilizabil acest set?
Da, șabloanele sunt fabricate din materiale rezistente care permit reutilizarea lor în mai multe proiecte de lipire și reballing.
Unde pot folosi acest set?
Este ideal pentru ateliere de reparații electronice, centre de service și profesioniști care lucrează cu lipire BGA și reballing.
Scrie o recenzie de client
Clienții care au cumpărat acest produs au cumpărat și
Suport stencils pentru căldură directă pentru lipire și reballing Mlink
11,85lei
Au mai rămas doar 9 în stoc
Set șabloane reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 50 stencils
207,42lei
Au mai rămas doar 8 în stoc
Set șabloane căldură directă console - 15 șabloane pentru reparații profesionale
23,70lei
Au mai rămas doar 4 în stoc
Set 9 șabloane universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 380 buc. Mlink
918,56lei
Au mai rămas doar 2 în stoc
Șablon stencil Samsung Note 5 pentru reballing IC cu precizie profesională
17,78lei
Au mai rămas doar 1 în stoc
Placă stencil Samsung Note 4 pentru reballing IC - unealtă profesională Mlink
17,78lei
Au mai rămas doar 2 în stoc
Set 8 șabloane universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90 cu 230 șabloane
705,22 lei