Skip to main content
Salut, Conectare

Cumpără după departament

Ajutor și setări

Căutări recente

Livrare de la 25 lei
Retur în 30 de zile
Plată 100% securizată
Garanția calității

Șablon stencil Samsung Note 5 pentru reballing IC cu precizie profesională

Marcă: Mlink

17,78lei

TVA inclus (Fără TVA: 14,94 lei)

Reduceri la cantitate

Cantitate Preț Salvează
2+ 17,07 lei -4%
10+ 16,18 lei -9%
20+ 14,22 lei -20%
Au mai rămas doar 1 în stoc - comandă acum!
Livrare standard Mie, Mai 27 - Vin, Mai 29
Livrare expres Lun, Mai 25 - Mar, Mai 26
Retur în 30 zile
Retur gratuit în 30 de zile
Tranzacție securizată
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Livrare gratuită Livrare de la 25 lei
Retururi ușoare Politică de retur în 30 de zile
Plată securizată Finalizare 100% securizată
Garanția calității Doar produse originale

Șablon stencil Samsung Note 5 pentru reballing IC

Acest șablon stencil de la Mlink este un șablon cu încălzire directă care conține toate integratele BGA ale Samsung Note 5, facilitând repararea și întreținerea acestui dispozitiv mobil. Este conceput pentru profesioniștii din reparații electronice care au nevoie de precizie și eficiență atunci când lucrează cu componente BGA.

Caracteristici principale

  • Compatibilitate: Exclusiv pentru Samsung Note 5, asigurând o potrivire perfectă și rezultate optime.
  • Material de calitate: Fabricat din materiale rezistente la căldură pentru a suporta procesele de reballing și lipire.
  • Design integral: Include toate integratele BGA ale Samsung Note 5 într-un singur șablon pentru a simplifica procesul.
  • Utilizare profesională: Ideal pentru atelierele de reparații care realizează lipire BGA și reballing de înaltă precizie.

Utilizări tipice

Acest șablon stencil este utilizat în principal pentru reballing-ul cipurilor BGA din Samsung Note 5. Permite aplicarea cu precizie a bilelor de lipit pe integrate, facilitând repararea defecțiunilor legate de conexiuni defecte sau deteriorate de pe placa de bază a telefonului.

Este compatibil cu stații de lipit și unelte de reballing care folosesc încălzire directă, făcând procesul mai rapid și mai eficient.

Compatibilitate și accesorii

Șablonul este compatibil cu principalele stații de lipit și unelte de reballing utilizate în repararea telefoanelor mobile. Este un accesoriu esențial pentru tehnicienii care lucrează cu piese de schimb pentru Samsung Note 5 BGA și caută să îmbunătățească calitatea și rapiditatea intervențiilor lor.

Beneficii

  • Îmbunătățește precizia în repararea integratelor BGA.
  • Reduce timpul de lucru în procesele de reballing.
  • Crește rata de succes în reparațiile complexe.
  • Fabricat de Mlink, marcă recunoscută în accesorii pentru lipire electronică.

Cu acest șablon stencil Samsung Note 5, tehnicienii profesioniști pot realiza reparații de înaltă calitate, asigurând funcționalitatea dispozitivului cu un instrument specializat și fiabil.

  • Compatibilitate exclusivă cu Samsung Note 5
  • Material rezistent la căldură pentru procese de reballing
  • Include toate integratele BGA într-un singur șablon
  • Ideal pentru ateliere profesionale de reparații electronice
  • Facilitează lipirea precisă a cipurilor BGA

Întrebări și răspunsuri ale clienților

Ce materiale compun placa stencil și ce avantaje oferă față de alte opțiuni?

Placa stencil este fabricată din oțel inoxidabil, ceea ce îi conferă o rezistență mai mare la deformarea provocată de căldură și o durată de viață extinsă comparativ cu modelele din aluminiu sau alamă. Rigiditatea sa facilitează și poziționarea precisă în timpul reballing-ului.

Care sunt dimensiunile, greutatea și conținutul inclus în cutie la achiziționarea acestui produs?

Placa are aproximativ 90 mm x 60 mm, o grosime de 0,12 mm, iar greutatea totală este de ~20 g. Pachetul include, de regulă, doar placa stencil, fără accesorii suplimentare precum baze sau lipituri.

Există vreo întreținere recomandată pentru a prelungi durata de viață a plăcii stencil?

Se recomandă curățarea plăcii cu solvenți necorozivi (de exemplu, alcool izopropilic) după fiecare utilizare pentru a elimina resturile de pastă de lipit și pentru a evita blocarea orificiilor. Nu se recomandă utilizarea uneltelor abrazive pentru a nu deteriora marginile orificiilor.

Care sunt principalele probleme la utilizarea acestui stencil și cum pot fi evitate?

Cele mai frecvente probleme sunt deplasarea stencilului în timpul aplicării și blocarea orificiilor. Acestea pot fi evitate asigurând fixarea mecanică a stencilului pe componentă și efectuând o curățare adecvată după fiecare utilizare. Utilizarea unor unelte specifice pentru reballing reduce, de asemenea, erorile.

La ce folosește șablonul stencil Samsung Note 5?

Servește la facilitarea reballing-ului și a lipirii integratelor BGA ale Samsung Note 5, îmbunătățind precizia reparațiilor.

Este compatibil cu alte modele Samsung?

Nu, acest șablon stencil este conceput exclusiv pentru Samsung Note 5 și nu este recomandat pentru alte modele.

Ce tip de lipire se poate realiza cu acest șablon?

Se utilizează pentru lipire BGA cu încălzire directă, ideală pentru procesele de reballing în ateliere profesionale.

Ce beneficii oferă acest șablon pentru reparații?

Permite aplicarea precisă a bilelor de lipit, reduce timpul de reparație și îmbunătățește rata de succes în repararea integratelor BGA.

Include instrucțiuni de utilizare?

Produsul nu include instrucțiuni specifice, dar este destinat tehnicienilor cu experiență în lipire și reballing BGA.

Scrie o recenzie de client

Clienții care au cumpărat acest produs au cumpărat și

17,78 lei În stoc
tocmai a cumpărat acest articol
Șablon stencil Samsung Note 5 pentru reballing IC cu precizie profesională Șablon stencil Samsung Note 5 pentru reballing IC cu precizie profesională
17,78 lei