Kit reballing mobil dublu reglaj compatibil cu stencils 80 mm si 90 mm
Marcă: Mlink
TVA inclus (Fără TVA: 253,98 lei)
Reduceri la cantitate
| Cantitate | Preț | Salvează |
|---|---|---|
| 2+ | 312,90 lei | |
| 10+ | 306,38 lei | |
| 20+ | 286,83 lei | -5% |
Descrierea produsului
Kitul Reballing Movil Doble Ajuste este un instrument avansat conceput pentru a facilita procesul de reballing la componente electronice. Acest kit este compatibil cu stencils de 80 mm si 90 mm, ceea ce il face un model unic si versatil pentru diferite nevoi de lipire.
Caracteristici principale:
- Compatibilitate duala: Suporta stencils de 80 si 90 mm, permitand o utilizare flexibila cu diferite sabloane.
- Baza rotativa: Permite ajustarea pieselor care fixeaza integratul simplu, prin rotirea unei roti, fara a fi nevoie de unelte suplimentare, facilitand pozitionarea si centrarea chipului.
- Reglaj de inaltime: Sistem exclusiv care permite ridicarea sau coborarea inaltimii stencilului deasupra chipului prin intermediul regulatorilor, adaptandu-se la integrate de grosimi diferite, o functie unica in acest model.
- Gama larga de dimensiuni: Compatibil cu chipuri de la 4x4 mm pana la 41x41 mm, inclusiv integrate dreptunghiulare.
Utilizari tipice:
Acest kit este ideal pentru tehnicieni si profesionisti care realizeaza reparatii si intretinere pentru placi electronice, in special in lucrari de reballing BGA. Designul sau faciliteaza lucrul cu diferite dimensiuni si grosimi de chipuri, imbunatatind precizia si eficienta in procesul de lipire.
Compatibilitate si avantaje:
- Compatibil cu o gama larga de stencils si chipuri.
- Ajustarea fara unelte accelereaza procesul si reduce riscul de erori.
- Reglaj de inaltime care permite lucrul cu integrate de grosime variabila, crescand versatilitatea kitului.
Pe scurt, Kitul Reballing Movil Doble Ajuste este o solutie practica si eficienta pentru profesionistii care doresc sa isi imbunatateasca procesele de reballing cu un echipament adaptabil si usor de utilizat.
- Compatibil cu stencils de 80 mm si 90 mm (model dual)
- Baza rotativa pentru ajustare fara unelte
- Reglaj de inaltime pentru adaptare la chipuri de grosimi diferite
- Compatibil cu chipuri de la 4x4 mm pana la 41x41 mm
- Permite integrate dreptunghiulare
- Faciliteaza pozitionarea si centrarea integratului
- Ideal pentru reballing BGA si reparatii electronice
Întrebări și răspunsuri ale clienților
Care sunt materialele principale de construcție și care este greutatea totală a kitului?
Kitul este fabricat în principal din aliaj de aluminiu și oțel inoxidabil pentru a combina rezistența mecanică și greutatea redusă. Greutatea totală este de obicei în jur de 700-900 g, în funcție de producătorul exact. Aceste materiale suportă cicluri continue fără deformare sau coroziune.
Ce întreținere este recomandată pentru a garanta durabilitatea și precizia kitului?
Se recomandă curățarea regulată a suprafețelor metalice cu alcool izopropilic și evitarea acumulării de reziduuri de lipire. Lubrifierea ușoară a axelor mobile la fiecare 3-6 luni cu vaselină dielectrică minimizează uzura și păstrează precizia de reglaj. Depozitarea trebuie făcută într-un mediu uscat pentru a preveni oxidarea.
Cu ce dimensiuni de stencils este compatibil acest kit de reballing?
Acest kit este compatibil cu stencils de 80 mm si 90 mm, fiind un model dual unic pe piata.
Pot regla inaltimea stencilului cu acest kit?
Da, are un sistem exclusiv de reglaj al inaltimii care permite ridicarea sau coborarea inaltimii stencilului deasupra chipului pentru a se adapta la grosimi diferite.
Ce dimensiuni de chipuri suporta acest kit?
Suporta chipuri de la 4x4 mm pana la 41x41 mm, inclusiv integrate dreptunghiulare.
Am nevoie de unelte pentru a ajusta piesele care fixeaza integratul?
Nu, datorita bazei rotative, ajustarea se face prin rotirea unei roti, fara a fi nevoie de unelte.
Pentru ce tip de lucrari este ideal acest kit?
Este ideal pentru lucrari de reballing BGA si reparatii electronice care necesita precizie si versatilitate in pozitionarea chipurilor.