Placă stencil iPhone 4S pentru sudură BGA - Șablon precis Mlink

Name: Placă stencil iPhone 4S pentru sudură BGA - Șablon precis Mlink
Brand: Mlink
SKU: stencils-iphone4s
Price: 17.78 RON
Availability: InStock

Marcă: Mlink

Fii primul care scrie o recenzie pentru acest produs

17,78lei

TVA inclus (Fără TVA: 14,94 lei)

Reduceri la cantitate

Cantitate	Preț	Salvează
2+	17,07 lei	-4%
10+	16,18 lei	-9%
20+	14,22 lei	-20%

Au mai rămas doar 4 în stoc - comandă acum!

Livrare standard Lun, Iun 15 - Mie, Iun 17

Livrare expres Joi, Iun 11 - Vin, Iun 12

Retur în 30 zile

Cantitate

Retur gratuit în 30 de zile

Tranzacție securizată

Livrare gratuită Livrare de la 25 lei

Retururi ușoare Politică de retur în 30 de zile

Plată securizată Finalizare 100% securizată

Garanția calității Doar produse originale

Placa Stencil iPhone 4S este un instrument esențial pentru tehnicienii specializați în repararea dispozitivelor Apple, în special pentru modelul iPhone 4S. Acest șablon este conceput pentru procesul de reballing BGA, permițând o aplicare precisă și uniformă a lipiturii pe circuitele integrate ale dispozitivului.

Caracteristici principale:

Șablon pentru căldură directă care include toate circuitele integrate BGA ale iPhone 4S.
Fabricată de Mlink, recunoscută pentru calitatea accesoriilor pentru stații de lipit.
Permite o lipire eficientă și precisă, facilitând repararea cipurilor și a componentelor integrate.
Compatibilă exclusiv cu iPhone 4S, asigurând o potrivire perfectă.

Utilizări tipice:

Reballing de cipuri BGA pe iPhone 4S pentru restabilirea conexiunilor electrice.
Repararea circuitelor integrate care necesită precizie în aplicarea lipiturii.
Utilizare în stații de lipit și unelte de reballing pentru dispozitive Apple.

Compatibilitate: Această placă stencil este concepută special pentru iPhone 4S și nu este compatibilă cu alte modele de iPhone sau dispozitive.

Cu acest șablon, profesioniștii din reparații pot asigura o lucrare de înaltă calitate, reducând riscul de deteriorare și îmbunătățind eficiența procesului de lipire.

Șablon pentru căldură directă pentru circuitele integrate BGA ale iPhone 4S
Fabricată de Mlink, specialist în accesorii pentru lipire
Permite reballing și repararea precisă a cipurilor BGA
Compatibilă exclusiv cu iPhone 4S
Ideală pentru tehnicieni de reparații și stații de lipit

Întrebări și răspunsuri ale clienților

Care este materialul și grosimea plăcii stencil pentru iPhone 4S și cum îi afectează durabilitatea și precizia?

Această placă stencil este fabricată din oțel inoxidabil cu o grosime de aproximativ 0,12 mm, material ales pentru rezistența la deformare și durabilitatea ridicată în timpul mai multor cicluri termice. Grosimea ajută la obținerea unei bune precizii la depunerea cositorului, minimizând riscul de scurgeri sau exces în timpul procesului de BGA reballing.

Este inclusă toată varietatea de matrice BGA pentru integrările principale ale iPhone 4S pe placă?

Da, această placă stencil integrează matricele pentru toate integrările BGA principale utilizate în iPhone 4S, acoperind CPU, memorie, baseband și componentele de alimentare. Recomandăm confirmarea vizuală dacă există o variantă foarte rară, deoarece acoperirea include chipurile cele mai standard ale modelului.

Ce recomandări de temperatură și flux de aer trebuie luate în considerare la utilizarea acestui stencil într-un proces de încălzire directă?

Se recomandă lucrul într-un interval de 260–300 °C, cu flux de aer moderat (aprox. 20–30 L/min), pentru a obține topirea corectă a lipiturii fără a deforma stencilul. Utilizarea unor temperaturi mai mari poate afecta forma deschiderilor și poate scurta durata de viață a plăcii.

Cu ce tip de bile de lipit (diametru și material) este compatibil acest stencil?

Stencilul este conceput pentru a fi utilizat cu bile de cositor de 0,3 mm diametru, tip Sn63/Pb37, care corespund pitch-ului majorității integratelor iPhone 4S. Trebuie verificat dimensiunea specifică a chipului care urmează să fie rebălluit, deși în marea majoritate a cazurilor 0,3 mm este optim.

Care sunt principalele probleme de aliniere sau deformare care pot apărea și cum pot fi evitate?

Principalele riscuri sunt deplasarea plăcii în timpul aplicării căldurii și deformarea prin supraîncălzire. Se recomandă fixarea fermă și evitarea depășirii a 320 °C. După mai multe utilizări, inspectați vizual planeitatea și deschiderile pentru a exclude eventualele deteriorări.

La ce folosește placa stencil iPhone 4S?

Servește la facilitarea lipirii și reballing-ului circuitelor integrate BGA ale iPhone 4S, permițând o aplicare precisă a lipiturii.

Este compatibilă această placă stencil cu alte modele de iPhone?

Nu, această placă stencil este concepută exclusiv pentru iPhone 4S.

Ce beneficii oferă folosirea acestui șablon pentru lipire?

Oferă precizie în aplicarea lipiturii, îmbunătățește eficiența procesului și reduce riscurile de deteriorare a componentelor.

Ce tip de lipire se realizează cu această placă stencil?

Se utilizează pentru lipire BGA cu căldură directă pe circuitele integrate ale iPhone 4S.

Cine ar trebui să folosească această placă stencil?

Tehnicieni specializați în repararea iPhone 4S și profesioniști care lucrează cu stații de lipit și reballing.