Set 6 șabloane universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90 pentru lipire

Setul de 6 șabloane universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90 cu 100 Stencils de la marca Mlink este un set profesional conceput pentru a facilita lipirea electronică și reballing-ul BGA. Acest set include șabloane de înaltă precizie pentru o gamă largă de circuite integrate și dispozitive electronice, ideal pentru tehnicieni și profesioniști din domeniu.

Caracteristici principale:

• Dimensiuni universale de 90mm x 90mm, compatibile cu multiple IC și chipuri.
• Include 100 stencils împărțite în diferite grosimi: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm și 0.76mm pentru a se adapta la diferite componente.
• Compatibil cu chipuri DDR1, DDR2, DDR3, ATI, NVIDIA, Xbox 360 GPU și CPU, PS3 GPU și CPU, printre altele.
• Conceput pentru lucrări de reballing și lipire de înaltă precizie în electronica avansată.
• Fabricat din materiale rezistente pentru utilizare îndelungată și rezultate profesionale.

Specificații tehnice:

• 0.45mm: 5 șabloane pentru DDR1, DDR2, DDR3 și diverse modele specifice.
• 0.5mm: 28 șabloane pentru chipuri ATI, NVIDIA și alte componente electronice.
• 0.6mm: 57 șabloane compatibile cu Xbox 360, PS3, Wii și multiple chipseturi.
• 0.76mm: 7 șabloane pentru modele specifice precum M1671, 845GL, SIS630S, printre altele.

Utilizări tipice:

Acest set este ideal pentru tehnicienii care fac reparații și întreținere pentru plăci electronice, în special pentru console de jocuri precum Xbox 360, PlayStation 3 și Wii. Este util și pentru lipirea chipurilor grafice și a CPU-urilor din calculatoare și diverse dispozitive electronice.

Compatibilitate:

Compatibil cu o gamă largă de chipuri și dispozitive, inclusiv DDR, ATI, NVIDIA și mai multe modele specifice de console și plăci de bază. Designul universal facilitează utilizarea în diferite aplicații de lipire și reballing.

Acest produs este un instrument esențial pentru profesioniștii care caută precizie și calitate în lucrările lor de lipire electronică și reparare hardware.

• Setul include 100 de stencils de 90mm x 90mm pentru lipire electronică.
• Compatibil cu chipuri DDR1, DDR2, DDR3, ATI, NVIDIA, Xbox 360, PS3 și Wii.
• Grosimi variate: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm și 0.76mm pentru componente diferite.
• Ideal pentru reballing BGA și repararea plăcilor electronice.
• Fabricat de Mlink din materiale durabile pentru utilizare profesională.