Pack 431 șabloane pentru reballing BGA - Mlink

Pack 431 Stencils Calor Directo de Mlink este un kit profesional conceput pentru a facilita procesul de reballing BGA și lipire cu căldură directă. Acest pachet include o gamă largă de șabloane (stencils) pentru diferite dimensiuni de bile de cositor, de la 0.25 mm până la 0.76 mm, acoperind o gamă extinsă de chipuri și componente electronice.

Acest set este ideal pentru tehnicieni și profesioniști care lucrează cu stații de lipit și au nevoie de accesorii precise și fiabile pentru a realiza reparații și întreținerea plăcilor electronice.

Conținutul pachetului

• Stencils pentru bile de cositor de 0.25 mm (1 bucată)
• Stencils pentru bile de cositor de 0.30 mm (9 bucăți), inclusiv modele universale și compatibile cu Intel 82801 IUX, SIRF AT640, MTK MT6226/8226, Infineon TECH PMB7850, Intel BD 82HM65, printre altele.
• Stencils pentru bile de cositor de 0.35 mm (6 bucăți) compatibile cu Intel AC82GS45, Intel AF82US15W, Intel BD82HM55 și altele.
• Stencils pentru bile de cositor de 0.40 mm (5 bucăți) cu compatibilitate pentru Intel BD82P55, Intel I7-620M, NV MCP79U-B2 / nVIDIA GeForce 9400M G etc.
• Stencils pentru bile de cositor de 0.45 mm (17 bucăți) pentru memorii RAM DDR1, DDR2, DDR3, chipuri Intel și alte componente specifice.
• Stencils pentru bile de cositor de 0.50 mm (63 bucăți) compatibile cu ATI, NVidia, Intel și alte modele importante.
• Stencils pentru bile de cositor de 0.60 mm (104 bucăți) pentru multiple chipuri NVidia, ATI, Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii și altele.
• Stencils universale pentru dimensiuni între 0.25 mm și 0.76 mm (18 bucăți).
• Stencils specifice pentru MTK / IPHONE4 (16 bucăți) și alte modele de chipuri mobile (32 bucăți).
• Stencils pentru seria iPhone 4, 4S, 3G, 3GS (46 bucăți).

Caracteristici și beneficii

• Compatibilitate extinsă: Compatibil cu o gamă largă de chipuri Intel, ATI, NVidia, MTK, Sony, Nintendo, Microsoft Xbox și altele.
• Varietate de dimensiuni: Include stencils pentru bile de cositor de la 0.25 mm până la 0.76 mm, adaptându-se la diferite nevoi de reballing.
• Precizie ridicată: Șabloane concepute pentru o potrivire perfectă, facilitând aplicarea bilelor de cositor și îmbunătățind calitatea lipirii.
• Material rezistent: Fabricate din materiale durabile care suportă căldura directă în timpul procesului de lipire.
• Optimizat pentru stații de lipit: Ideal pentru utilizare în stații de lipit și unelte profesionale de reballing.

Utilizări tipice

Acest pachet este deosebit de util pentru tehnicienii de reparații electronice care realizează:

• Reballing de chipuri BGA pentru repararea conexiunilor defecte.
• Reparația și întreținerea plăcilor de bază, plăcilor video și a altor dispozitive electronice.
• Aplicarea precisă a bilelor de cositor în procesele de lipire cu căldură directă.

Compatibilitate

Pack 431 Stencils Calor Directo este compatibil cu o gamă largă de componente electronice, inclusiv:

• Chipuri Intel (mai multe modele precum 82801 IUX, BD82HM65, LGA1155, LGA1156, printre altele).
• Plăci video ATI și NVidia (modele precum ATI 21514, NV GF104, ATI X1600, NV MCP79U-B2 etc.).
• Dispozitive mobile MTK și seriile Apple iPhone.
• Console de jocuri precum Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii.

Instrucțiuni de bază de utilizare

Pentru a utiliza șabloanele din acest pachet, se recomandă:

• Selectarea șablonului potrivit în funcție de dimensiunea bilei de cositor și de chipul pe care lucrați.
• Așezarea șablonului pe chip sau pe placă cu precizie.
• Aplicarea bilelor de cositor în orificiile șablonului.
• Realizarea procesului de lipire cu căldură directă conform indicațiilor stației de lipit.

Concluzie

Pack 431 Stencils Calor Directo de Mlink este o soluție completă și profesională pentru lucrări de reballing și lipire BGA. Varietatea mare de șabloane și compatibilitatea cu mai multe dispozitive îl transformă într-un instrument indispensabil pentru tehnicienii specializați în reparații electronice.

• Include 431 de stencils pentru bile de cositor de la 0.25 mm până la 0.76 mm
• Compatibil cu chipuri Intel, ATI, NVidia, MTK, Apple iPhone și console Xbox, PS3, Nintendo
• Precizie ridicată pentru reballing BGA și lipire cu căldură directă
• Material rezistent la căldură, ideal pentru stații de lipit profesionale
• Gamă largă de șabloane universale și specifice pentru diferite modele de chipuri