Placă stencil IC Samsung S6 - șablon reballing pentru reparații BGA
Marcă: Mlink
TVA inclus (Fără TVA: 14,94 lei)
Reduceri la cantitate
| Cantitate | Preț | Salvează |
|---|---|---|
| 2+ | 17,07 lei | -4% |
| 10+ | 16,18 lei | -9% |
| 20+ | 14,22 lei | -20% |
Placa stencil IC Samsung S6 este un șablon specializat, conceput pentru a facilita procesul de reballing și repararea circuitelor integrate BGA ale Samsung S6. Fabricată de Mlink, această unealtă este esențială pentru tehnicienii și profesioniștii care lucrează la întreținerea și repararea dispozitivelor mobile Samsung.
Caracteristici principale:
- Compatibilitate: Concepută special pentru circuitele integrate BGA ale Samsung S6, asigurând o potrivire precisă și o lucru eficient.
- Căldură directă: Permite aplicarea directă a căldurii pentru lipire, facilitând înlocuirea sau repararea componentelor cu precizie ridicată.
- Material rezistent: Realizată din materiale durabile care suportă temperaturile necesare procesului de lipire fără a se deforma.
- Utilizare profesională: Ideală pentru ateliere de reparații, tehnicieni specializați și pasionați care caută rezultate profesionale în repararea plăcilor Samsung.
Utilizări tipice:
- Reballing de cipuri BGA pe plăci Samsung S6.
- Repararea și întreținerea componentelor electronice interne.
- Accesoriu pentru stații de lipit și unelte de rework.
Compatibilitate și accesorii:
Acest șablon este compatibil cu echipamente și unelte de lipit care folosesc căldură directă pentru procesul de reballing. Este un accesoriu indispensabil pentru cei care lucrează cu dispozitive Samsung S6 și caută să îmbunătățească eficiența și precizia reparațiilor.
Notă: În prezent, produsul nu este în stoc. Se recomandă verificarea disponibilității pentru reaprovizionări viitoare.
- Șablon stencil pentru circuite integrate BGA Samsung S6
- Permite lipirea cu căldură directă pentru reballing
- Fabricată de Mlink din materiale rezistente
- Unealtă profesională pentru reparații și întreținere
- Compatibilă cu stații de lipit și rework
Întrebări și răspunsuri ale clienților
Ce integrări BGA ale Samsung S6 acoperă exact această placă stencil?
Placa stencil include orificii concepute special pentru toate integrările BGA principale întâlnite în Samsung S6, precum CPU, memorie, PMIC și alte chipuri critice. Se recomandă consultarea fișei tehnice atașate pentru a verifica lista detaliată și a confirma acoperirea specifică în funcție de versiunea dispozitivului.
Care este materialul de fabricație și grosimea plăcii stencil?
Placa stencil este fabricată din oțel inoxidabil, ceea ce oferă o bună durabilitate și rezistență termică. Grosimea tipică pentru acest tip de stenciluri variază între 0,10 mm și 0,15 mm, permițând un reballing precis și facilitând trecerea uniformă a microbilelor de lipit.
Placa stencil vine însoțită de accesorii, precum bază de suport sau cadru?
Conținutul obișnuit al cutiei include doar placa stencil. Accesoriile precum bazele, cadrele magnetice sau suporturile universale trebuie achiziționate separat, în funcție de nevoile utilizatorului.
La ce folosește placa stencil IC Samsung S6?
Servește la facilitarea procesului de reballing și reparare a circuitelor integrate BGA ale Samsung S6 prin lipire cu căldură directă.
Este compatibilă cu alte modele Samsung?
Nu, acest șablon este conceput special pentru circuitele integrate BGA ale Samsung S6.
Este disponibilă în prezent pentru cumpărare?
În prezent, produsul nu este în stoc. Se recomandă verificarea disponibilității pentru reaprovizionări viitoare.
Ce unelte sunt necesare pentru a folosi această placă stencil?
Este necesară o stație de lipit cu capacitate de căldură directă și unelte de rework compatibile pentru a realiza procesul de reballing.
Scrie o recenzie de client
Clienții care au cumpărat acest produs au cumpărat și
Suport stencils pentru căldură directă pentru lipire și reballing Mlink
Set șabloane reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 50 stencils
Set șabloane căldură directă console - 15 șabloane pentru reparații profesionale
Set 9 șabloane universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 380 buc. Mlink
Set 8 șabloane universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90 cu 230 șabloane
Șablon stencil Samsung Note 5 pentru reballing IC cu precizie profesională
