Pack 79 stenciluri pentru lipire BGA și reparații electronice

Pack 79 Stencils Calor Directo de la marca Mlink este un set complet de șabloane concepute pentru a facilita lipirea directă cu căldură în aplicații de reparații electronice și întreținere pentru console și plăci de bază. Acest pachet este deosebit de util pentru lucrări de reballing BGA, oferind o compatibilitate largă cu cipuri și componente electronice din diverse tehnologii.

Conținut și compatibilitate:

• Șabloane pentru bile de lipit de 0,45 mm: DDR1, DDR2, XBOX Cache, DDR3, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
• Șabloane pentru bile de lipit de 0,5 mm: Modele G96-600-A1, G94-300-A1, SB700, RD780, ATI21514, 216PVAVA12FG, 215CDABKA15FG, X2600PRO, M64-M, M74-M, ATI1100, 1150, RS485M, ATI X1300, ATI IXP600, SB600, ATI RS800ME, RS600ME, ATI21515, 216-0707011, M72-S, M82-S, ATI200M RC415MD, ATI 700M, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATI IXP460, LE82PM965, GM965, 965, 945GM, 945PM, 945GMS, QG82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400-N-A3, 6200AGP, G86-630-A2, NQ82915GMS, NF-6100-N, NF-7050-630A-A2, 8200, 8400, 8600, șablon universal 0,5 mm, 215-0719090.
• Șabloane pentru bile de lipit de 0,6 mm: GPU Xbox 360, CPU Xbox 360, Xbox 360 Southbridge, Xbox CSP, Xbox 360 HANA, AV, GPU PS3, CPU PS3, PS3-CXR714120, VIACN896, VN896, P4M900, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS 964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, ATI9000 64M, SIS671, SIS671DX, SIS661FX, NF550, NF570, 82915P, ATI200M, HSI-A4, RG82865PE, ATI RC410MB, ATI200 M, NF4-N-A3, NF4-A3, NV GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATI IXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, QG82915PM, GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, NF250, GO 6800, 6600, 82801IB, IR, FX5900, 82801BA, șabloane universale 0,6 mm cu diferite pasuri.
• Șabloane pentru bile de lipit de 0,76 mm: M1671, 845GL, 845GV, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, șablon universal 0,76 mm cu pas 1,27 mm, SIS630E, SIS630S.

Caracteristici principale:

• Gamă largă de șabloane pentru diferite dimensiuni ale bilelor de lipit: 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm și 0,76 mm.
• Compatibil cu o mulțime de cipuri și componente electronice, inclusiv console Xbox 360 și PS3.
• Ideal pentru lucrări de reballing și reparații de plăci electronice.
• Fabricat de Mlink, recunoscut în domeniul stațiilor de lipit și al uneltelor.
• Facilitează aplicarea precisă a bilelor de lipit pentru un rezultat profesional.

Utilizări tipice:

• Reparații și întreținere pentru console Xbox și PS3.
• Reballing de cipuri BGA pe plăci de bază și plăci video.
• Lipire directă cu căldură pentru electronică avansată.
• Utilizare în ateliere de reparații electronice și întreținere hardware.

Acest pachet este un instrument esențial pentru tehnicieni și profesioniști care au nevoie de precizie și eficiență în lipirea componentelor electronice cu tehnologie BGA, garantând rezultate optime în reparații complexe.

• Include 79 de șabloane pentru lipire directă cu căldură.
• Compatibil cu bile de lipit de 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm și 0,76 mm.
• Potrivit pentru reballing pe console Xbox 360 și PS3.
• Compatibilitate extinsă cu cipuri și componente BGA.
• Fabricat de Mlink, specialist în unelte de lipit.