17,78 lei
În stoc
Placă stencil IC Samsung S4 pentru lipire BGA - Accesorii Mlink
Marcă: Mlink
17,78lei
TVA inclus (Fără TVA: 14,94 lei)
Reduceri la cantitate
| Cantitate | Preț | Salvează |
|---|---|---|
| 2+ | 17,07 lei | -4% |
| 10+ | 16,18 lei | -9% |
| 20+ | 14,22 lei | -20% |
Stoc limitat
Livrare standard
Mar, Iun 16 - Joi, Iun 18
Livrare expres
Vin, Iun 12 - Lun, Iun 15
Retur în 30 zile
Retur gratuit în 30 de zile
Tranzacție securizată
Share:
Livrare gratuită
Livrare de la 25 lei
Retururi ușoare
Politică de retur în 30 de zile
Plată securizată
Finalizare 100% securizată
Garanția calității
Doar produse originale
Placa stencil IC Samsung S4 este o unealtă esențială pentru tehnicienii și profesioniștii dedicați reparării dispozitivelor mobile Samsung S4. Fabricată de Mlink, acest șablon de lipire BGA este conceput pentru a facilita procesul de reballing, permițând o lucru precis și eficient pe circuitele integrate BGA ale Samsung S4.
Caracteristici principale:
- Șablon cu încălzire directă care conține toate circuitele integrate BGA ale Samsung S4.
- Material rezistent care suportă temperaturi ridicate în timpul procesului de lipire.
- Design specific pentru Samsung S4, asigurând compatibilitate și precizie.
- Ideal pentru utilizare în stații de lipit și unelte de reballing BGA.
Utilizări tipice:
- Repararea și întreținerea plăcilor de bază Samsung S4.
- Reballing de cipuri BGA pentru refacerea conexiunilor electrice.
- Accesoriu indispensabil pentru ateliere de reparații electronice și telefoane mobile.
Compatibilitate: Această placă stencil este concepută exclusiv pentru circuitele integrate BGA ale Samsung S4, garantând o potrivire perfectă și rezultate optime în procesul de lipire.
Cu acest șablon, tehnicienii pot realiza lipiri precise și curate, reducând riscul de deteriorare a componentelor și îmbunătățind eficiența în reparații. Placa stencil IC Samsung S4 de la Mlink este o soluție fiabilă pentru cei care caută calitate și precizie în lucrările lor de reballing BGA.
- Șablon de lipire BGA pentru Samsung S4
- Compatibil cu toate circuitele integrate BGA ale Samsung S4
- Material rezistent la căldură pentru lipire directă
- Ideal pentru repararea și întreținerea plăcilor de bază
- Fabricată de Mlink, garanție de calitate profesională
Întrebări și răspunsuri ale clienților
Pentru ce tip de reparații este potrivită placa stencil pentru IC-ul Samsung S4?
Placa stencil este concepută pentru procesul de reballing al chipurilor BGA din Samsung S4, facilitând refacerea bilelor de lipit pe integrări în timpul reparațiilor plăcii de bază sau al recuperării dispozitivelor.
Care sunt dimensiunile, materialul și greutatea aproximativă a plăcii stencil?
În general, aceste plăci sunt fabricate din oțel inoxidabil, cu o grosime tipică de 0,12 mm până la 0,15 mm. Dimensiunile sunt, de obicei, 90 mm x 90 mm, cu o greutate estimată de 20 până la 30 g. Poate varia ușor în funcție de producător.
Cu ce echipamente și lipituri pot folosi acest stencil? Este compatibil cu stații standard de încălzire?
Placa este compatibilă cu majoritatea stațiilor de aer cald și a pistoalelor de aer cald utilizate în microelectronică și acceptă pastă de lipit pentru BGA (de obicei Sn-Pb sau Sn-Ag-Cu). Se recomandă verificarea faptului că dimensiunea stencilului și dispunerea pad-urilor corespund echipamentului și chipului specific.
Cum se întreține stencilul pentru a-i garanta durabilitatea și precizia după mai multe utilizări?
Pentru a menține precizia, trebuie curățat cu alcool izopropilic după fiecare utilizare și evitată îndoirea sau aplicarea unei presiuni excesive. Manipularea atentă și depozitarea pe suprafețe plane prelungesc durata de viață fără a afecta modelul orificiilor.
Prin ce se diferențiază această placă stencil de modelele generice sau de alte telefoane în ceea ce privește precizia?
Acest model specific are o dispunere a orificiilor concepută special pentru profilele BGA ale chipurilor folosite în Samsung S4. Spre deosebire de stencilurile universale, asigură o precizie mai mare la aliniere și un risc mai mic de punți de lipit, deși este util doar pentru chipurile incluse în acest model.
La ce folosește placa stencil IC Samsung S4?
Servește pentru a facilita procesul de reballing și lipirea circuitelor integrate BGA în dispozitivele Samsung S4, permițând reparații precise.
Este compatibilă cu alte modele Samsung?
Nu, această placă stencil este concepută exclusiv pentru circuitele integrate BGA ale Samsung S4.
Ce tip de lipire se poate realiza cu acest șablon?
Este concepută pentru lipire cu încălzire directă pe circuite integrate BGA.
Cine fabrică această placă stencil?
Placa stencil IC Samsung S4 este fabricată de marca Mlink.
Scrie o recenzie de client
Clienții care au cumpărat acest produs au cumpărat și
Suport stencils pentru căldură directă pentru lipire și reballing Mlink
11,85lei
Au mai rămas doar 9 în stoc
Set șabloane reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 50 stencils
207,42lei
Au mai rămas doar 6 în stoc
Set șabloane căldură directă console - 15 șabloane pentru reparații profesionale
23,70lei
Au mai rămas doar 4 în stoc
Set 9 șabloane universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 380 buc. Mlink
918,56lei
Au mai rămas doar 2 în stoc
Set 8 șabloane universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90 cu 230 șabloane
705,22lei
Au mai rămas doar 3 în stoc
Șablon stencil Samsung Note 5 pentru reballing IC cu precizie profesională
17,78lei
Au mai rămas doar 1 în stoc
Articolele vizualizate recent
Cutie Suport Portbaterii 10× 18650 Plastic Transparent Capacitate Mare
27,33lei
Au mai rămas doar 10 în stoc
Placă stencil IC Samsung S4 pentru lipire BGA - Accesorii Mlink
17,78 lei