Pack 204 stencils pentru lipire electronică
Marcă: Mlink
TVA inclus (Fără TVA: 244,02 lei)
Reduceri la cantitate
| Cantitate | Preț | Salvează |
|---|---|---|
| 2+ | 278,77 lei | -4% |
| 10+ | 270,06 lei | -7% |
| 20+ | 246,83 lei | -15% |
Pack 204 Stencils Calor Directo este un set complet de șabloane concepute pentru a facilita procesul de reballing și lipire electronică cu căldură directă. Acest pachet include o gamă largă de stencils pentru diferite dimensiuni de bile de lipit, de la 0.30mm până la 0.76mm, acoperind o varietate mare de chipuri și procesoare de la mărci cunoscute precum Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS și console de jocuri precum Xbox 360, PS3 și Wii.
Fiecare șablon este fabricat cu precizie pentru a garanta o potrivire perfectă și o distribuție uniformă a bilelor de lipit, ceea ce duce la conexiuni fiabile și durabile. Acest pachet este ideal pentru tehnicieni specializați în repararea plăcilor electronice, în special în procesele de reballing BGA (Ball Grid Array).
- Compatibilitate extinsă: Compatibil cu multiple modele Intel (AM82801IUX, AC82GS45, BD82P55, etc.), ATI (1100, 21515, 216-0707011, X1300, X1600, etc.), NVidia (MCP67MV, NF-6100, GF104, GO6200, etc.), VIA, SIS și altele.
- Varietate de dimensiuni: Șabloane pentru bile de lipit de 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm și 0.76mm, acoperind diferite nevoi tehnice.
- Utilizare profesională: Perfect pentru reballing de chipuri BGA, repararea consolelor și a componentelor electronice delicate.
- Material de înaltă calitate: Fabricat pentru a rezista la căldură directă și pentru a asigura precizie la fiecare utilizare.
Acest pachet este un instrument esențial pentru profesioniștii care lucrează la repararea și întreținerea dispozitivelor electronice, oferind o soluție versatilă și completă pentru lipirea cu căldură directă.
Notă: În prezent, produsul este epuizat și nu este disponibil pentru cumpărare imediată. Se recomandă verificarea disponibilității sau a produselor alternative din magazinul nostru.
- Pachet cu 204 șabloane pentru lipire cu căldură directă.
- Compatibil cu bile de lipit de la 0.30mm la 0.76mm.
- Potrivit pentru chipuri Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS și console Xbox 360, PS3, Wii.
- Permite reballing precis și eficient pentru BGA.
- Material rezistent la căldură pentru utilizare profesională.
Întrebări și răspunsuri ale clienților
Care este gama de dimensiuni ale bilelor de lipit compatibile cu acest pachet de stencils și ce avantaje oferă varietatea inclusă?
Pachetul include stencils compatibile cu bile de lipit de 0.30 mm, 0.35 mm, 0.40 mm, 0.45 mm și 0.5 mm. Această varietate permite lucrul pe o gamă largă de chipuri BGA, facilitând reparații pentru diferite platforme și generații. Diversitatea ajută la acoperirea de la componente mici de telefonie până la chipuri mari de plăci de bază și video, optimizând timpul și evitând achiziția de stencils individuale.
Din ce material sunt fabricate stencils-urile și care este durabilitatea estimată în utilizare profesională?
Stencils-urile sunt, în general, din oțel inoxidabil, ceea ce oferă rezistență bună la temperatură și solicitări mecanice. În utilizare profesională, dacă sunt manipulate corect (fără a fi forțate sau îndoite), durata lor de viață depășește de obicei 100 de utilizări fiecare înainte de a prezenta uzură care să afecteze precizia grilei pentru bilele de lipit.
Ce precauții de instalare trebuie respectate pentru a evita deteriorarea în timpul utilizării cu căldură directă?
Pentru a evita deteriorarea, este esențial să fixați stencil-ul ferm pe chip, să mențineți pistolul de aer cald la o distanță moderată (cel puțin 3-5 cm) și să folosiți temperaturi de lipire în intervalul recomandat de producătorul chipului (de obicei între 200 °C și 300 °C). De asemenea, trebuie evitată aplicarea unei presiuni excesive sau îndoirea stencil-ului.
Cum se compară acest pachet cu kiturile de stencils universale sau specifice în ceea ce privește versatilitatea și limitele?
Acest pachet este mai versatil decât stencils-urile specifice, deoarece include mai multe modele și dimensiuni, acoperind zeci de modele comune de chipuri BGA. Față de un stencil universal perforat, oferă o precizie mai mare de centrare și un risc mai mic de erori din cauza mișcărilor sau alinierii greșite. Totuși, nu acoperă absolut toate chipurile de pe piață; punctul său forte este reprezentat de modelele listate.
Ce întreținere necesită stencils-urile după fiecare utilizare pentru a asigura lipiri curate și precise?
Este recomandat să curățați stencils-urile după fiecare utilizare cu grijă, folosind o perie antistatică și alcool izopropilic 99% pentru a îndepărta resturile de flux și lipitură. Trebuie uscate complet și depozitate pe suprafețe plane pentru a evita deformările. O întreținere bună garantează o durată de viață mai mare și rezultate mai constante la lipire.
La ce folosește Pack 204 stencils pentru lipire directă?
Acest pachet este folosit pentru a facilita procesul de reballing și lipire electronică cu căldură directă, oferind șabloane precise pentru diferite dimensiuni de bile de lipit.
Cu ce dispozitive este compatibil?
Este compatibil cu o gamă largă de chipuri și procesoare Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS, precum și cu consolele Xbox 360, PS3 și Wii.
Ce dimensiuni de bile de lipit include?
Include șabloane pentru bile de lipit de 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm și 0.76mm.
Este disponibil pentru cumpărare imediată?
În prezent, produsul este epuizat și nu este disponibil pentru cumpărare imediată.
Este potrivit pentru utilizare profesională?
Da, este conceput pentru tehnicieni și profesioniști care realizează reballing și reparații electronice cu căldură directă.
Scrie o recenzie de client
Clienții care au cumpărat acest produs au cumpărat și
Suport stencils pentru căldură directă pentru lipire și reballing Mlink
Set șabloane reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 50 stencils
Set șabloane căldură directă console - 15 șabloane pentru reparații profesionale
Set 9 șabloane universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 380 buc. Mlink
Set 8 șabloane universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90 cu 230 șabloane
Șablon stencil Samsung Note 5 pentru reballing IC cu precizie profesională
