Șablon stencil IC iPhone 7 - pentru reparații precise BGA
Marcă: Mlink
TVA inclus (Fără TVA: 14,94 lei)
Reduceri la cantitate
| Cantitate | Preț | Salvează |
|---|---|---|
| 2+ | 17,07 lei | -4% |
| 10+ | 16,18 lei | -9% |
| 20+ | 14,22 lei | -20% |
Șablonul stencil IC iPhone 7 este un instrument esențial pentru repararea dispozitivelor iPhone 7, special conceput pentru a facilita procesul de reballing al integratelor BGA prin căldură directă.
Fabricat de Mlink, acest șablon de înaltă precizie conține toate modelele necesare pentru a lucra cu chipurile BGA ale iPhone 7, asigurând o potrivire perfectă și o lipire curată și eficientă.
- Compatibilitate: Exclusiv pentru iPhone 7, acoperind toate integratele BGA ale dispozitivului.
- Utilizare profesională: Ideal pentru tehnicienii de reparații care fac reballing și lipire electronică la smartphone-uri.
- Material rezistent: Conceput pentru a suporta temperaturi ridicate în timpul procesului de căldură directă.
- Precizie: Permite aplicarea exactă a bilelor de lipit, îmbunătățind calitatea și durabilitatea reparației.
- Manipulare ușoară: Designul său facilitează poziționarea și îndepărtarea în timpul procesului de lipire.
Acest șablon este un accesoriu indispensabil pentru atelierele de reparații telefoane mobile care lucrează cu iPhone 7 și caută rezultate profesionale și durabile.
Cum se folosește șablonul stencil IC iPhone 7:
- Poziționați șablonul peste chipul BGA al iPhone 7.
- Aplicați bilele de lipit în orificiile corespunzătoare ale șablonului.
- Realizați procesul de căldură directă cu o stație de lipit adecvată pentru a topi bilele și a asigura conexiunea.
- Îndepărtați cu grijă șablonul și verificați lipirea.
Compatibilitate și accesorii asociate: Acest șablon este compatibil cu stații de lipit și unelte standard de reballing. Pentru rezultate mai bune, se recomandă utilizarea împreună cu accesorii de lipire și consumabile specifice pentru iPhone 7.
- Șablon pentru căldură directă pentru integratele BGA ale iPhone 7
- Precizie ridicată pentru reballing și lipire electronică
- Material rezistent la temperaturi ridicate
- Compatibil exclusiv cu iPhone 7
- Ușor de folosit pentru tehnicieni profesioniști
Întrebări și răspunsuri ale clienților
La ce folosește șablonul stencil IC iPhone 7?
Servește la facilitarea reballingului și lipirii integratelor BGA ale iPhone 7 prin căldură directă.
Este compatibil cu alte modele de iPhone?
Nu, acest șablon este exclusiv pentru iPhone 7 și integratele sale BGA specifice.
Îl pot folosi cu orice stație de lipit?
Este compatibil cu stații de lipit care suportă căldură directă și unelte standard de reballing.
Este disponibil acum?
Acest produs este în afara stocului. Se recomandă consultarea produselor alternative sau contactarea pentru disponibilități viitoare.
Cum se folosește șablonul pentru reballing?
Se poziționează peste chipul BGA, se aplică bilele de lipit și se realizează procesul de căldură directă pentru a le topi și a asigura conexiunea.
Scrie o recenzie de client
Clienții care au cumpărat acest produs au cumpărat și
Suport stencils pentru căldură directă pentru lipire și reballing Mlink
Set șabloane reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 50 stencils
Set șabloane căldură directă console - 15 șabloane pentru reparații profesionale
Set 9 șabloane universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 380 buc. Mlink
Set 8 șabloane universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90 cu 230 șabloane
Șablon stencil Samsung Note 5 pentru reballing IC cu precizie profesională
