Placă stencil IC iPhone 5C pentru reballing BGA, calitate Mlink

Name: Placă stencil IC iPhone 5C pentru reballing BGA, calitate Mlink
Brand: Mlink
SKU: stencils-iphone5c
Price: 17.78 RON
Availability: InStock

Marcă: Mlink

Fii primul care scrie o recenzie pentru acest produs

17,78lei

TVA inclus (Fără TVA: 14,94 lei)

Reduceri la cantitate

Cantitate	Preț	Salvează
2+	17,07 lei	-4%
10+	16,18 lei	-9%
20+	14,22 lei	-20%

Au mai rămas doar 3 în stoc - comandă acum!

Livrare standard Mar, Iun 16 - Joi, Iun 18

Livrare expres Vin, Iun 12 - Lun, Iun 15

Retur în 30 zile

Cantitate

Retur gratuit în 30 de zile

Tranzacție securizată

Livrare gratuită Livrare de la 25 lei

Retururi ușoare Politică de retur în 30 de zile

Plată securizată Finalizare 100% securizată

Garanția calității Doar produse originale

Placa stencil IC iPhone 5C este un instrument esențial pentru tehnicieni și profesioniști în repararea dispozitivelor mobile, în special pentru iPhone 5C. Fabricată de Mlink, acest șablon cu încălzire directă este conceput pentru a facilita procesul de reballing BGA, asigurând o lipire precisă și eficientă a integratelor dispozitivului.

Caracteristici principale:

Design specific pentru iPhone 5C, care include toate integratele BGA.
Șablon cu încălzire directă care permite o aplicare uniformă a căldurii în timpul procesului de lipire.
Material rezistent și durabil, care suportă utilizări multiple în atelierele de reparații.
Compatibil cu stații de lipit și unelte de reballing BGA.

Specificații tehnice:

Tip: Șablon stencil pentru reballing BGA
Model compatibil: iPhone 5C
Marcă: Mlink
Utilizare: Repararea și întreținerea plăcilor cu integrate BGA

Utilizări tipice:

Repararea plăcilor de bază iPhone 5C cu probleme la integratele BGA.
Reballing pentru refacerea conexiunilor lipite în componente electronice.
Întreținere profesională în ateliere de reparații electronice.

Compatibilitate: Această placă stencil este concepută special pentru iPhone 5C și nu este recomandată pentru utilizarea pe alte modele, pentru a asigura precizia și eficiența reballingului.

Cu acest șablon, tehnicienii pot realiza reparații cu o precizie mai mare și pot reduce riscul de deteriorare a componentelor electronice ale iPhone 5C. Este un accesoriu indispensabil pentru cei care lucrează la repararea dispozitivelor Apple și caută rezultate profesionale.

Șablon cu încălzire directă pentru integratele BGA ale iPhone 5C
Compatibil cu stații de lipit și unelte de reballing BGA
Material durabil pentru utilizări multiple în ateliere de reparații
Marcă Mlink, recunoscută în accesorii pentru lipit
Ideal pentru reparații profesionale și întreținerea iPhone 5C

Întrebări și răspunsuri ale clienților

La ce folosește placa stencil cu încălzire directă pentru iPhone 5C și ce beneficii oferă față de metodele tradiționale de reballing?

Placa stencil cu încălzire directă pentru iPhone 5C permite alinierea și lipirea bilelor de cositor pe IC-urile BGA ale dispozitivului într-un mod precis și rapid. Comparativ cu metodele tradiționale, îmbunătățește uniformitatea reballing-ului și reduce riscul de dezaliniere, accelerând procesul și minimizând erorile în timpul reparației.

Din ce material este fabricată placa stencil și care sunt dimensiunile și grosimea ei?

Placa stencil este fabricată, de regulă, din oțel inoxidabil pentru a garanta rezistență termică și durabilitate. Dimensiunile aproximative sunt 80 mm x 80 mm, cu o grosime standard de 0,12 mm, deși poate varia ușor în funcție de producător.

Este compatibilă doar cu chipurile BGA ale iPhone 5C sau și cu alte modele ori versiuni?

Acest stencil este conceput special pentru integrările BGA prezente în iPhone 5C. Compatibilitatea cu alte modele este limitată, deoarece dispunerea pad-urilor poate varia între versiuni și modele de iPhone.

Ce îngrijiri de întreținere necesită placa stencil după utilizare continuă pentru a-i asigura longevitatea?

Se recomandă curățarea plăcii stencil după fiecare utilizare cu alcool izopropilic și o perie moale pentru a evita acumularea reziduurilor de cositor. Păstrarea într-un loc uscat previne oxidarea și deformările, asigurând precizia pentru mai mult timp.

Există diferențe semnificative de calitate sau precizie față de stencilurile generice sau de alte modele ale aceleiași mărci?

În general, un stencil dedicat pentru iPhone 5C oferă o precizie mai mare la alinierea bilelor decât modelele generice. Toleranțele și designul orificiilor sunt optimizate pentru chipurile specifice acestui model, ceea ce reduce riscul de erori în comparație cu stencilurile universale.

La ce folosește placa stencil IC iPhone 5C?

Servește la facilitarea procesului de reballing BGA pe iPhone 5C, permițând o lipire precisă a integratelor dispozitivului.

Este compatibil acest șablon cu alte modele de iPhone?

Nu, această placă stencil este concepută exclusiv pentru iPhone 5C pentru a garanta precizia reparației.

Cu ce unelte se folosește această placă stencil?

Se folosește împreună cu stații de lipit și unelte de reballing BGA pentru a aplica căldură directă în timpul lipirii.

Ce beneficii oferă folosirea acestui șablon în reparații?

Permite o aplicare uniformă a căldurii, îmbunătățește precizia reballingului și reduce riscul de a deteriora componentele electronice.

Placa stencil este reutilizabilă?

Da, este fabricată din materiale rezistente care permit utilizări multiple în atelierele de reparații.