17,78 lei
În stoc
Placă stencil IC iPhone 5 pentru reballing BGA cu căldură directă
Marcă: Mlink
17,78lei
TVA inclus (Fără TVA: 14,94 lei)
Reduceri la cantitate
| Cantitate | Preț | Salvează |
|---|---|---|
| 2+ | 17,07 lei | -4% |
| 10+ | 16,18 lei | -9% |
| 20+ | 14,22 lei | -20% |
Stoc limitat
Livrare standard
Mar, Iun 16 - Joi, Iun 18
Livrare expres
Vin, Iun 12 - Lun, Iun 15
Retur în 30 zile
Retur gratuit în 30 de zile
Tranzacție securizată
Share:
Livrare gratuită
Livrare de la 25 lei
Retururi ușoare
Politică de retur în 30 de zile
Plată securizată
Finalizare 100% securizată
Garanția calității
Doar produse originale
Placa Stencil IC iPhone 5 este un instrument esențial pentru tehnicienii și profesioniștii care realizează reparații ale componentelor BGA la iPhone 5. Această placă stencil permite aplicarea căldurii directe cu precizie asupra circuitelor integrate BGA, facilitând procesul de reballing și asigurând o lipire de calitate.
Caracteristici principale:
- Șablon conceput special pentru toate integratele BGA ale iPhone 5.
- Permite aplicarea căldurii directe pentru un reballing eficient și sigur.
- Fabricată din materiale rezistente pentru a suporta temperaturi ridicate.
- Compatibilă cu stații de lipit și unelte de reparații pentru iPhone 5.
Utilizări tipice:
- Repararea și întreținerea plăcilor de bază iPhone 5.
- Reballing pentru cipuri BGA pentru refacerea conexiunilor deteriorate.
- Suport pentru lucrări de lipire electronică în dispozitive mobile.
Această placă stencil este un accesoriu esențial din categoria accesorii de lipit iPhone 5 și unelte de reparații, facilitând precizia și eficiența în procesul de reballing. Designul său specific pentru iPhone 5 garantează compatibilitate totală cu componentele BGA, evitând deteriorările și îmbunătățind calitatea reparației.
Pentru cele mai bune rezultate, se recomandă utilizarea acestui șablon împreună cu stații de lipit și echipamente specializate pentru repararea smartphone-urilor.
- Șablon pentru reballing BGA care include toate integratele iPhone 5
- Permite aplicarea căldurii directe pentru o lipire precisă
- Material rezistent la temperaturi ridicate
- Compatibil cu unelte și stații de lipit pentru iPhone 5
- Ideal pentru repararea și întreținerea plăcilor de bază iPhone 5
Întrebări și răspunsuri ale clienților
Ce materiale compun Placa Stencils IC pentru iPhone 5 și care este grosimea ei?
Placa Stencils IC pentru iPhone 5 este fabricată, în general, din oțel inoxidabil de înaltă calitate pentru a suporta temperaturile de lipire fără deformare, cu o grosime tipică de 0,12 mm până la 0,15 mm, potrivită pentru aplicații BGA cu încălzire directă.
Este acest stencil compatibil cu stații standard de lipit cu aer cald și există risc de deformare din cauza căldurii?
Placa este compatibilă cu majoritatea stațiilor de lipit cu aer cald (temperaturi între 250 °C și 350 °C). Oțelul său este proiectat să reziste la deformări în timpul utilizării obișnuite, deși supraîncălzirea excesivă sau încălzirea localizată pot provoca deformări ușoare.
Este necesară o fixare suplimentară sau un suport specific în timpul procesului de lipire pentru a garanta alinierea precisă a integratelor?
Pentru a obține o aliniere precisă a chipurilor BGA, se recomandă utilizarea bazelor magnetice, a benzii termice sau a suporturilor specifice care ajută la fixarea stencilului și a PCB-ului. Nu este strict necesar, dar îmbunătățește semnificativ precizia și reduce riscul de erori.
Prin ce se diferențiază acest stencil față de modelele universale și care sunt avantajele lui pentru iPhone 5?
Spre deosebire de stencilurile universale, acest model este conceput exclusiv pentru integrările BGA ale iPhone 5, asigurând o precizie foarte bună la alinierea bilelor de lipit și reducând riscul de incompatibilități sau erori frecvente în reparațiile specifice.
Care este durata de viață estimată a stencilului în utilizare regulată și ce îngrijiri trebuie avute în vedere pentru a o maximiza?
În condiții de utilizare regulată și curățare adecvată după fiecare sesiune (de exemplu, cu alcool izopropilic pentru îndepărtarea reziduurilor de lipit), durata de viață poate depăși 300 de cicluri fără pierderi semnificative de precizie. Trebuie evitată îndoirea și utilizarea uneltelor abrazive.
La ce folosește placa stencil IC iPhone 5?
Servește pentru reballing BGA prin aplicarea căldurii directe pe integratele iPhone 5, facilitând repararea plăcilor de bază.
Este compatibilă cu alte modele de iPhone?
Nu, această placă stencil este concepută exclusiv pentru integratele BGA ale iPhone 5.
Ce tip de căldură se aplică cu acest șablon?
Se utilizează căldură directă pentru a topi lipiturile în timpul procesului de reballing.
O pot folosi cu orice stație de lipit?
Este compatibilă cu stații de lipit și unelte specializate pentru repararea iPhone 5.
Include toate integratele BGA ale iPhone 5?
Da, conține șabloane pentru toate integratele BGA ale iPhone 5.
Scrie o recenzie de client
Clienții care au cumpărat acest produs au cumpărat și
Suport stencils pentru căldură directă pentru lipire și reballing Mlink
11,85lei
Au mai rămas doar 9 în stoc
Set șabloane reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 50 stencils
207,42lei
Au mai rămas doar 6 în stoc
Set șabloane căldură directă console - 15 șabloane pentru reparații profesionale
23,70lei
Au mai rămas doar 4 în stoc
Set 9 șabloane universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 380 buc. Mlink
918,56lei
Au mai rămas doar 2 în stoc
Set 8 șabloane universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90 cu 230 șabloane
705,22lei
Au mai rămas doar 3 în stoc
Șablon stencil Samsung Note 5 pentru reballing IC cu precizie profesională
17,78lei
Au mai rămas doar 1 în stoc
Placă stencil IC iPhone 5 pentru reballing BGA cu căldură directă
17,78 lei