Placă stencil IC iPhone 6S pentru reparații BGA cu șablon pentru căldură directă

Name: Placă stencil IC iPhone 6S pentru reparații BGA cu șablon pentru căldură directă
Brand: Mlink
SKU: stencils-iphone6S
Price: 17.78 RON
Availability: InStock

Marcă: Mlink

Fii primul care scrie o recenzie pentru acest produs

17,78lei

TVA inclus (Fără TVA: 14,94 lei)

Reduceri la cantitate

Cantitate	Preț	Salvează
2+	17,07 lei	-4%
10+	16,18 lei	-9%
20+	14,22 lei	-20%

Au mai rămas doar 3 în stoc - comandă acum!

Livrare standard Mie, Iun 17 - Vin, Iun 19

Livrare expres Lun, Iun 15 - Mar, Iun 16

Retur în 30 zile

Cantitate

Retur gratuit în 30 de zile

Tranzacție securizată

Livrare gratuită Livrare de la 25 lei

Retururi ușoare Politică de retur în 30 de zile

Plată securizată Finalizare 100% securizată

Garanția calității Doar produse originale

Placa stencil IC iPhone 6S este un instrument esențial pentru repararea și reballing-ul circuitelor integrate BGA ale iPhone 6S. Fabricată pentru a oferi precizie și ușurință în aplicarea lipiturii, această șablon permite o lucru eficient și profesional în repararea dispozitivelor Apple.

Caracteristici principale:

Șablon pentru căldură directă care include toate circuitele integrate BGA ale iPhone 6S.
Conceput pentru a facilita aplicarea precisă a lipiturii pe componente BGA.
Compatibil exclusiv cu iPhone 6S, garantând o potrivire perfectă.
Fabricat de Mlink, marcă recunoscută în accesorii pentru reparații electronice.
Ideal pentru tehnicieni de reparații și profesioniști în electronica mobilă.

Utilizări tipice:

Reballing-ul cipurilor BGA pe iPhone 6S pentru restabilirea conexiunilor electrice.
Repararea plăcilor de bază care necesită înlocuirea sau întreținerea circuitelor integrate.
Aplicarea lipiturii cu precizie pentru a evita deteriorarea componentelor din apropiere.
Optimizarea proceselor de reparație în ateliere specializate în dispozitive Apple.

Compatibilitate: Acest șablon este conceput exclusiv pentru iPhone 6S, asigurând că fiecare zonă a circuitelor integrate BGA este acoperită corect pentru o lucru precis și sigur.

Cu această placă stencil, profesioniștii în reparații pot garanta o lucrare de înaltă calitate, minimizând erorile și îmbunătățind eficiența în repararea iPhone-urilor 6S. Designul pentru căldură directă facilitează procesul de lipire, făcând sarcina mai rapidă și mai eficientă.

Șablon BGA pentru iPhone 6S cu toate circuitele integrate incluse
Permite reballing și repararea precisă a cipurilor BGA
Compatibil exclusiv cu iPhone 6S
Fabricat de Mlink, marcă specializată în accesorii pentru reparații
Design pentru aplicare cu căldură directă care optimizează lipirea

Întrebări și răspunsuri ale clienților

La ce folosește placa stencil IC iPhone 6S?

Servește la facilitarea reparării și reballing-ului circuitelor integrate BGA ale iPhone 6S prin aplicarea precisă a lipiturii cu căldură directă.

Este compatibilă cu alte modele de iPhone?

Nu, acest șablon este conceput exclusiv pentru iPhone 6S pentru a asigura o potrivire și o precizie optime.

Cine ar trebui să folosească această placă stencil?

Este destinată tehnicienilor și profesioniștilor în repararea dispozitivelor mobile care efectuează lucrări de lipire și reballing pe iPhone 6S.

Ce marcă fabrică acest șablon?

Placa stencil IC iPhone 6S este fabricată de Mlink, o marcă recunoscută în accesorii pentru reparații electronice.

Ce avantaje oferă designul pentru căldură directă?

Designul pentru căldură directă permite o aplicare mai precisă și mai eficientă a lipiturii, reducând riscurile de deteriorare și îmbunătățind calitatea reparației.