Placă stencil IC iPhone 7plus - șablon BGA pentru reparații și lipire
Marcă: Mlink
TVA inclus (Fără TVA: 14,94 lei)
Reduceri la cantitate
| Cantitate | Preț | Salvează |
|---|---|---|
| 2+ | 17,07 lei | -4% |
| 10+ | 16,18 lei | -9% |
| 20+ | 14,22 lei | -20% |
Placa stencil IC iPhone 7plus este un instrument esențial pentru tehnicienii specializați în repararea dispozitivelor mobile, în special pentru modelul iPhone 7plus. Acest șablon este conceput pentru procesul de reballing BGA, permițând aplicarea precisă și eficientă a bilelor de lipire pe cipurile integrate ale dispozitivului.
Caracteristici principale:
- Șablon cu încălzire directă care conține toate circuitele integrate BGA ale iPhone 7plus.
- Fabricat pentru a oferi precizie în poziționarea lipiturii, facilitând procesul de reparație.
- Compatibil cu stații de lipit și unelte standard de reballing.
- Ideal pentru tehnicienii care efectuează întreținerea și repararea plăcilor de bază iPhone 7plus.
Utilizări tipice:
- Repararea cipurilor BGA de pe plăcile de bază ale iPhone 7plus.
- Reballing pentru refacerea conexiunilor de lipire defecte.
- Îmbunătățirea calității și durabilității reparațiilor electronice la dispozitive Apple.
Compatibilitate: Acest șablon este specific pentru iPhone 7plus, asigurând o potrivire perfectă pentru circuitele integrate BGA ale acestui model.
Sfaturi de utilizare: Pentru cele mai bune rezultate, se recomandă utilizarea acestei plăci stencil cu stații de lipit care permit controlul temperaturii și cu unelte de reballing adecvate. Asigurați-vă că curățați corect șablonul după fiecare utilizare pentru a-i menține precizia și durabilitatea.
În prezent, acest produs este epuizat. Vă sugerăm să urmăriți reaprovizionările viitoare sau să consultați produse alternative pentru nevoile dvs. de reparații.
- Șablon BGA pentru iPhone 7plus, cu precizie la lipire.
- Compatibil cu stații de lipit și unelte de reballing.
- Facilitează procesul de reballing și repararea cipurilor BGA.
- Conceput pentru circuitele integrate BGA specifice iPhone 7plus.
- Instrument esențial pentru tehnicienii de reparații telefoane mobile.
Întrebări și răspunsuri ale clienților
La ce folosește placa stencil IC iPhone 7plus?
Servește la facilitarea lipirii precise a cipurilor BGA de pe placa de bază a iPhone 7plus în timpul proceselor de reparație și reballing.
Este compatibilă cu alte modele de iPhone?
Nu, acest șablon este conceput special pentru circuitele integrate BGA ale iPhone 7plus.
Ce unelte îmi trebuie pentru a folosi acest șablon?
Se recomandă utilizarea lui împreună cu stații de lipit și unelte de reballing adecvate pentru rezultate optime.
Este disponibilă în prezent?
În prezent, produsul este epuizat. Se recomandă consultarea reaprovizionărilor viitoare sau a produselor alternative.
Scrie o recenzie de client
Clienții care au cumpărat acest produs au cumpărat și
Suport stencils pentru căldură directă pentru lipire și reballing Mlink
Set șabloane reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 50 stencils
Set șabloane căldură directă console - 15 șabloane pentru reparații profesionale
Set 9 șabloane universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 380 buc. Mlink
Set 8 șabloane universale 90mmx90mm Mk-15/Ht90 cu 230 șabloane
Șablon stencil Samsung Note 5 pentru reballing IC cu precizie profesională
